特許

J-GLOBAL ID：201003039947740687

発光装置及びその製造方法、並びに、発光モジュール

発明者： 尾前 充弘
出願人/特許権者： 三洋電機株式会社
代理人 (1件)： ▲角▼谷 浩
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-288049
公開番号（公開出願番号）：特開2010-114387
出願日： 2008年11月10日
公開日（公表日）： 2010年05月20日
要約：

【課題】製造工程を簡略化することが可能であるとともに、製造歩留を向上させることが可能な発光装置を提供する。【解決手段】この表面実装型LED(発光装置)は、金属板から構成され、電極パターンに形成された基板10と、基板10上に形成された絶縁機能を有する接着層20と、接着層20を介して基板10上に積層されるとともに金属板から構成され、厚み方向に貫通する開口部31を含む反射枠体30と、基板10上に載置され、開口部31の内側の領域に配されるLED素子40と、LED素子40を封止する透光性部材50とを備えている。また、基板10は、2枚の金属板が接着層20を介して積層された後、下側の金属板がエッチングされることによって形成されており、反射枠体30は、上側の金属板がエッチングされることによって形成されている。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

第1金属板および第2金属板を準備する工程と、 前記第1金属板と前記第2金属板とを絶縁機能を有する接着層を介して積層する工程と、 前記第1金属板をエッチングすることにより、前記第1金属板を電極パターンにパターニングする工程と、 前記第2金属板をエッチングすることにより、前記第2金属板に、前記接着層を露出させる開口部を形成する工程と、 前記開口部によって露出された前記接着層の所定部分を除去する工程と、 前記開口部の内側の領域における前記第1金属板上に、発光素子を搭載する工程と、 前記開口部の内側の領域に透光性樹脂を充填することにより、前記発光素子を樹脂封止する工程とを備え、 前記第2金属板に開口部を形成する工程は、 前記開口部の内側面が前記発光素子からの光を反射させる反射面として機能するように前記開口部を形成する工程を含むことを特徴とする、発光装置の製造方法。

IPC (2件)：

H01L 33/48 ,  H01L 23/02

FI (2件)：

H01L33/00 N ,  H01L23/02 F

Fターム (8件)：

5F041AA41 ,  5F041CA74 ,  5F041DA19 ,  5F041DA33 ,  5F041DA34 ,  5F041DA35 ,  5F041DA36 ,  5F041DA41

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 半導体発光装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-037634   出願人：根井正美