光導波素子とその製造方法、半導体素子、レーザモジュール及び光伝送システム

発明者： ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (2件)：高橋敬四郎 , 来山幹雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-074767
公開番号（公開出願番号）：特開2010-226062
出願日： 2009年03月25日
公開日（公表日）： 2010年10月07日
要約：

【課題】埋込導波路とハイメサ導波路との接続箇所にテーパ構造を導入する場合、テーパ構造の形成時に、既に形成されている導波路に対して高い位置合わせ精度が要求される。【解決手段】基板の上に凸状の第1の光導波路が形成されている。同じ基板の上に、凸状の第2の光導波路が形成されている。第1の光導波路と第2の光導波路とを光学的に結合させる凸状の多モード干渉導波路が、同じ基板上に形成されている。少なくとも第1の光導波路の両側に埋込部材が配置されている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基板の上に形成された凸状の第1の光導波路と、前記基板の上に形成された凸状の第2の光導波路と、前記第1の光導波路と前記第2の光導波路とを光学的に結合させる凸状の多モード干渉導波路と、前記第2の光導波路を除き、前記第1の光導波路の両側に配置された埋込部材とを有する光導波素子。

IPC (5件)：

H01S 5/026 , G02B 6/122 , G02B 6/13 , G02B 6/12 , G02B 6/42

FI (6件)：

H01S5/026 618 , G02B6/12 B , G02B6/12 M , H01S5/026 616 , G02B6/12 H , G02B6/42

Fターム (43件)：

2H137AB12 , 2H137AC01 , 2H137BA44 , 2H137BA48 , 2H137BA53 , 2H137BB02 , 2H137BB25 , 2H137CA34 , 2H137CA72 , 2H137EA04 , 2H137EA05 , 2H137HA00 , 2H147AB02 , 2H147AB04 , 2H147BA06 , 2H147BB02 , 2H147BE01 , 2H147BE22 , 2H147CB03 , 2H147CD01 , 2H147CD09 , 2H147EA12A , 2H147EA12B , 2H147EA12C , 2H147FA04 , 2H147FA05 , 2H147FC05 , 2H147FC09 , 2H147FE07 , 2H147GA10 , 2H147GA19 , 5F173AA26 , 5F173AB03 , 5F173AD16 , 5F173AD18 , 5F173AD19 , 5F173AD30 , 5F173AF07 , 5F173AG22 , 5F173AH12 , 5F173AJ23 , 5F173AP16 , 5F173AP33

引用特許：

出願人引用 (5件)

半導体リングレーザ
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-308906 出願人：日本電信電話株式会社
アレイ導波路格子素子
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-141611 出願人：日本電信電話株式会社
光合分波回路
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-322439 出願人：日本電信電話株式会社

全件表示

審査官引用 (5件)

半導体リングレーザ
公報種別：公開公報出願番号：特願2000-308906 出願人：日本電信電話株式会社
アレイ導波路格子素子
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-141611 出願人：日本電信電話株式会社
光合分波回路
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-322439 出願人：日本電信電話株式会社

全件表示

前のページに戻る