特許
J-GLOBAL ID：201003040590685281
レーザ加工装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
長谷川 芳樹
, 寺崎 史朗
, 石田 悟
, 荒井 寿王
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-101924
公開番号（公開出願番号）：特開2010-247214
出願日： 2009年04月20日
公開日（公表日）： 2010年11月04日
要約：
【課題】加工対象物の反りを抑制することができるレーザ加工方法を提供する【解決手段】加工対象物1の内部に集光点を合わせ、切断予定ライン5aに沿ってレーザ光Lを照射することにより改質領域7aを形成する。その後、切断予定ライン5aに沿ってレーザ光Lを再度照射することにより、加工対象物1において表面3と第1改質領域7aとの間に改質領域7bを形成すると共に、改質領域7bから表面3に至る亀裂Cbを発生させる。従って、加工対象物1において改質領域7aを形成する際に生じる反る力F1を、亀裂Cbによって解放して相殺することができる。【選択図】図9
請求項（抜粋）：
板状の加工対象物の内部に集光点を合わせてレーザ光を照射することにより、前記加工対象物に改質領域を形成するレーザ加工方法であって、
前記加工対象物に前記改質領域としての第1改質領域を一の切断予定ラインに沿って形成する工程と、
前記第1改質領域を形成した後、前記加工対象物において一方の主面と前記第1改質領域との間に、前記改質領域としての第2改質領域を前記一の切断予定ラインに沿って形成することにより、該第2改質領域から前記一方の主面に至る亀裂を発生させる第2工程と、を含むことを特徴とするレーザ加工方法。
IPC (3件)：
B23K 26/38
, B23K 26/04
, H01L 21/301
B23K26/38 320
, B23K26/04 C
, H01L21/78 B
4E068AE01
, 4E068CA11
, 4E068CA16
, 4E068CD01
, 4E068DA09
, 4E068DA10
