特許
J-GLOBAL ID：201003041386700464

半導体装置

発明者：
樋口 晋吾

樋口 晋吾 について


出願人/特許権者：
株式会社デンソー

株式会社デンソー について


代理人 (3件)： 伊藤 洋二 ,  三浦 高広 ,  水野 史博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-112683
公開番号（公開出願番号）：特開2010-263080
出願日： 2009年05月07日
公開日（公表日）： 2010年11月18日
要約：
【課題】半導体チップをヒートシンクに埋め込んだ半導体装置において、別途、配線基板を用いることなく、半導体チップの再配線を行えるようにする。【解決手段】ヒートシンク20の一面21の凹部22に収納された半導体チップ10の電極面11およびその周囲のヒートシンク20の一面21を電気絶縁性の絶縁膜40で被覆し、さらに、絶縁膜40を、凹部22の開口部における半導体チップ10の電極面11とヒートシンク20の一面21との隙間を埋めるように設け、絶縁膜40のうち半導体チップ10の電極12に対応する部位に開口部41を設け、ヒートシンク20の一面21のうち凹部22の開口部の周囲部分に位置する絶縁膜40の表面に、外部との電気的接続を行う電気端子60を設け、絶縁膜40の表面に、絶縁膜40の開口部41を介して電極12と電気端子60とを電気的に接続する配線層70を設けた。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
一面が電極(12)が形成された電極面(11)として構成されている半導体チップ(10)と、 前記半導体チップ(10)の熱を放熱するヒートシンク(20)とを備え、 前記ヒートシンク(20)の一面(21)に有底の凹部(22)が形成されており、 前記電極面(11)が前記凹部(22)の開口部から外部に臨むように、前記凹部(22)内に前記半導体チップ(10)が収納されて、前記半導体チップ(10)と前記ヒートシンク(20)とが熱的に接続されており、 前記半導体チップ(10)の前記電極面(11)および前記ヒートシンク(20)の前記一面(21)を被覆する電気絶縁性の絶縁膜(40)が設けられており、 前記絶縁膜(40)は、前記凹部(22)の開口部における前記半導体チップ(10)の前記電極面(11)と前記ヒートシンク(20)の前記一面(21)との隙間を埋めるように設けられており、 前記絶縁膜(40)のうち前記半導体チップ(10)の前記電極(12)に対応する部位には、前記絶縁膜(40)の表面から当該電極(12)まで貫通する開口部(41)が設けられており、 前記ヒートシンク(20)の前記一面(21)のうち前記凹部(22)の開口部の周囲部分に位置する前記絶縁膜(40)の表面には、外部との電気的接続を行う電気端子(60)が設けられており、 前記絶縁膜(40)の表面には、前記絶縁膜(40)の前記開口部(41)を介して前記電極(12)と前記電気端子(60)とを電気的に接続する配線層(70)が設けられていることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 23/12 ,  H01L 23/36
FI (2件)：
H01L23/12 501P ,  H01L23/36 Z
Fターム (9件)：
5F136BA30 ,  5F136BB01 ,  5F136BC05 ,  5F136DA01 ,  5F136DA16 ,  5F136EA23 ,  5F136FA02 ,  5F136FA53 ,  5F136GA22
引用特許：
審査官引用 (5件)
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