特許

J-GLOBAL ID：201003042070982413

立体基板上に透明樹脂構造体を形成させる方法

発明者： 柳生 博之 ,  衣笠 豊 ,  山路 忠寛 ,  橋本 眞治
出願人/特許権者： パナソニック電工株式会社
代理人 (5件)： 小谷 悦司 ,  小谷 昌崇 ,  麻野 義夫 ,  江川 勝 ,  大西 裕人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-082040
公開番号（公開出願番号）：特開2010-276623
出願日： 2008年03月26日
公開日（公表日）： 2010年12月09日
要約：

【課題】立体基板上に透明樹脂構造体を形成する場合に、寸法精度よく透明樹脂構造体を形成することができる方法を提供することを目的とする。【解決手段】立体基板上に、紫外線吸収剤を含有する紫外線硬化型透明性樹脂組成物を載置した後、フォトマスクを介して紫外光を照射して選択露光することにより、該樹脂組成物を硬化させる工程と、未露光部分を除去することにより硬化された樹脂構造体を形成させる工程とを備えることを特徴とする立体基板上に透明性樹脂構造体を形成する方法を行う。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

立体基板上に透明樹脂構造体を形成する方法であって、 立体基板上に、紫外線吸収剤を含有する紫外線硬化型透明性樹脂組成物を載置した後、フォトマスクを介して紫外光を照射して選択露光することにより、該樹脂組成物を硬化させる工程と、未露光部分を除去することにより硬化された樹脂構造体を形成させる工程とを備えることを特徴とする立体基板上に透明性樹脂構造体を形成する方法。

IPC (2件)：

G03F 7/004 ,  H01L 21/027

FI (4件)：

G03F7/004 503Z ,  H01L21/30 502D ,  H01L21/30 502R ,  G03F7/004 501

Fターム (11件)：

2H025AA03 ,  2H025AB14 ,  2H025AC01 ,  2H025AD01 ,  2H025BD03 ,  2H025CA41 ,  2H025CA48 ,  2H025CC02 ,  2H025CC06 ,  2H025FA17 ,  5F046AA28

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 微細構造体の形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-370085   出願人：富士写真フイルム株式会社