特許

J-GLOBAL ID：201003043400082275

樹脂組成物

発明者： 中村 茂雄 ,  大橋 成一郎 ,  横田 忠彦
出願人/特許権者： 味の素株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-260712
公開番号（公開出願番号）：特開2010-090236
出願日： 2008年10月07日
公開日（公表日）： 2010年04月22日
要約：

【課題】 多層プリント配線板等の絶縁層形成に好適な樹脂組成物であって、該樹脂組成物を熱硬化して得られる絶縁層を形成した場合に、該絶縁層が低熱膨張率であり、絶縁層表面に低粗度で均一な粗化面を形成でき、該粗化面に形成される導体層の密着性に優れる樹脂組成物の提供。【解決手段】 (A)エポキシ樹脂、(B)シアネートエステル樹脂、(C)イミダゾール化合物とエポキシ樹脂とのアダクト体及び(D)金属系硬化触媒、を含有することを特徴とする樹脂組成物。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

(A)エポキシ樹脂、(B)シアネートエステル樹脂、(C)イミダゾール化合物とエポキシ樹脂とのアダクト体及び(D)金属系硬化触媒、を含有することを特徴とする樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08G 59/40 ,  C09J 7/02 ,  C09J 163/00 ,  C09J 175/04 ,  H05K 3/46

FI (5件)：

C08G59/40 ,  C09J7/02 Z ,  C09J163/00 ,  C09J175/04 ,  H05K3/46 T

Fターム (66件)：

4J004AA13 ,  4J004AA14 ,  4J004CA04 ,  4J004CA05 ,  4J004CA06 ,  4J004CA08 ,  4J004CB02 ,  4J004CB03 ,  4J004CC02 ,  4J004CD05 ,  4J004CD06 ,  4J004CD08 ,  4J004CE01 ,  4J004FA05 ,  4J036AA01 ,  4J036DC18 ,  4J036DC32 ,  4J036DC41 ,  4J036FA01 ,  4J036FA02 ,  4J036FA05 ,  4J036FB01 ,  4J036FB06 ,  4J036FB12 ,  4J036FB14 ,  4J036FB15 ,  4J036GA11 ,  4J036GA12 ,  4J036GA13 ,  4J036GA17 ,  4J036JA08 ,  4J036JA11 ,  4J036KA07 ,  4J040DD071 ,  4J040EC061 ,  4J040EC081 ,  4J040EC332 ,  4J040ED001 ,  4J040EE061 ,  4J040EF311 ,  4J040EH031 ,  4J040EJ031 ,  4J040EJ041 ,  4J040EL021 ,  4J040HA306 ,  4J040HD43 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040KA14 ,  4J040KA42 ,  4J040LA09 ,  4J040NA20 ,  5E346AA12 ,  5E346CC02 ,  5E346CC09 ,  5E346DD02 ,  5E346DD03 ,  5E346DD22 ,  5E346EE08 ,  5E346EE09 ,  5E346FF04 ,  5E346GG17 ,  5E346GG28 ,  5E346HH11 ,  5E346HH16 ,  5E346HH40

引用特許：

出願人引用 (4件)

• 国際公開2003/099952号パンフレット
  
• 国際公開2008/044766号パンフレット
  
• 半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物および半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-146779   出願人：松下電工株式会社
• 一液型エポキシ樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-090622   出願人：住友ベークライト株式会社

審査官引用 (2件)

• 半導体封止用液状エポキシ樹脂組成物および半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-146779   出願人：松下電工株式会社
• 一液型エポキシ樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-090622   出願人：住友ベークライト株式会社