特許
J-GLOBAL ID：200903001701527978

一液型エポキシ樹脂組成物

発明者：
高橋 良幸

高橋 良幸 について

, 
藤本 尊三

藤本 尊三 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-090622
公開番号（公開出願番号）：特開2004-292763
出願日： 2003年03月28日
公開日（公表日）： 2004年10月21日
要約：
【課題】短時間硬化または比較的低温での熱硬化が可能で生産性がよく、配線基板上の各部品に悪影響を及ぼさずに、配線基板上にCSPやBGA等の半導体装置を確実に接続することができ、硬化後のヒートサイクル処理時の接続信頼性に優れ、硬化物中からの汚染物質のブリードがないアンダーフィル封止用の一液型エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】半導体装置と、この半導体装置が電気的に接続される基板との間を封止するアンダーフィル材料に用いられる一液型エポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂と、硬化剤としてイミダゾール系化合物とメチルテトラヒドロ無水フタル酸を含有することを特徴とする一液型エポキシ樹脂組成物。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
半導体装置と、この半導体装置が電気的に接続される基板との間を封止するアンダーフィル材料に用いられる一液型エポキシ樹脂組成物であって、エポキシ樹脂と、硬化剤としてイミダゾール系化合物とメチルテトラヒドロ無水フタル酸を含有することを特徴とする一液型エポキシ樹脂組成物。
IPC (4件)：
C08G59/58 ,  C08L63/00 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31
FI (3件)：
C08G59/58 ,  C08L63/00 A ,  H01L23/30 R
Fターム (30件)：
4J002CC122 ,  4J002CD011 ,  4J002CD021 ,  4J002CD041 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD091 ,  4J002CD101 ,  4J002EL137 ,  4J002EU116 ,  4J002FD010 ,  4J002FD146 ,  4J002FD147 ,  4J002GQ01 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036AD08 ,  4J036DB21 ,  4J036DC41 ,  4J036FB06 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA04 ,  4M109CA05 ,  4M109EA03 ,  4M109EA11 ,  4M109EB02 ,  4M109EB04 ,  4M109EC10 ,  4M109EC20
引用特許：
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (8件)
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