特許

J-GLOBAL ID：201003043486967215

熱伝導性シート及びパワーモジュール

発明者： 正木 元基 ,  西村 隆 ,  三村 研史 ,  瀧川 秀記
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (6件)： 曾我 道治 ,  古川 秀利 ,  鈴木 憲七 ,  梶並 順 ,  大宅 一宏 ,  上田 俊一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-334088
公開番号（公開出願番号）：特開2010-157563
出願日： 2008年12月26日
公開日（公表日）： 2010年07月15日
要約：

【課題】熱伝導性及び絶縁性に優れた熱伝導性シート、及び熱放散性に優れたパワーモジュールを提供する。【解決手段】熱伝導性シートには鱗片状窒化ホウ素の一次粒子4が等方的に凝集した二次凝集粒子3が熱硬化性樹脂2中に分散されており、二次凝集粒子3は、50%以下の気孔率及び0.05μm以上3μm以下の平均気孔径を有している。パワーモジュールは、一方の放熱部材であるリードフレームに搭載された電力半導体素子と、電力半導体素子で発生する熱を外部に放熱する他方の放熱部材であるヒートシンクと、半導体素子で発生する熱を一方の放熱部材から他方の放熱部材に伝達する熱伝導性シート。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

鱗片状窒化ホウ素の一次粒子が等方的に凝集した二次凝集粒子を熱硬化性樹脂中に分散してなる熱伝導性シートであって、 前記二次凝集粒子が、50%以下の気孔率及び0.05μm以上3μm以下の平均気孔径を有することを特徴とする熱伝導性シート。

IPC (1件)：

H01L 23/373

FI (1件)：

H01L23/36 M

Fターム (5件)：

5F136BC07 ,  5F136DA27 ,  5F136FA51 ,  5F136FA55 ,  5F136FA63

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 放熱スペーサー
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-175406   出願人：電気化学工業株式会社
• 熱伝導性窒化ホウ素フィラー及び絶縁放熱シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-222004   出願人：信越化学工業株式会社

審査官引用 (1件)

• 熱伝導性樹脂組成物および熱伝導性シートとその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-025927   出願人：日東電工株式会社