特許

J-GLOBAL ID：200903063447815220

熱伝導性樹脂組成物および熱伝導性シートとその製造方法

発明者： 平野 敬祐 ,  山口 智雄 ,  太田 義夫 ,  三屋 昭治 ,  宇都宮 直樹 ,  湯谷 真希 ,  中尾 真樹
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (3件)： 藤本 昇 ,  薬丸 誠一 ,  中谷 寛昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-025927
公開番号（公開出願番号）：特開2008-189818
出願日： 2007年02月05日
公開日（公表日）： 2008年08月21日
要約：

【課題】窒化ホウ素粒子と、ポリマー成分とが含有されている熱伝導性樹脂組成物において、優れた熱伝導率を有する成形品を形成し得る熱伝導性樹脂組成物を得ることならびに該熱伝導性樹脂組成物が用いられた熱伝導率に優れた熱伝導性シートの提供を課題としている。 【解決手段】粒径3μm以上100μm以下の窒化ホウ素粒子が含有されており、しかも、前記窒化ホウ素粒子は、3μm以上20μm以下の粒径の窒化ホウ素粒子が50〜90質量%、20μmを超え60μm以下の粒径の窒化ホウ素粒子が5〜40質量%、60μmを超え100μm以下の粒径の窒化ホウ素粒子が1〜20質量%となる割合で含有されていることを特徴とする熱伝導性樹脂組成物を提供する。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

窒化ホウ素粒子とポリマー成分とが含有されている熱伝導性樹脂組成物であって、 粒径3μm以上100μm以下の窒化ホウ素粒子が含有されており、しかも、前記窒化ホウ素粒子は、3μm以上20μm以下の粒径の窒化ホウ素粒子が50〜90質量%、20μmを超え60μm以下の粒径の窒化ホウ素粒子が5〜40質量%、60μmを超え100μm以下の粒径の窒化ホウ素粒子が1〜20質量%となる割合で含有されていることを特徴とする熱伝導性樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08L 101/00 ,  C08K 3/38 ,  C08L 63/00 ,  H01L 23/373

FI (4件)：

C08L101/00 ,  C08K3/38 ,  C08L63/00 C ,  H01L23/36 M

Fターム (14件)：

4J002CC052 ,  4J002CD051 ,  4J002DK006 ,  4J002EV217 ,  4J002FD016 ,  4J002FD147 ,  4J002FD148 ,  4J002FD200 ,  4J002GH00 ,  4J002GQ05 ,  5F136BC07 ,  5F136DA07 ,  5F136FA52 ,  5F136FA63

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 高熱伝導性接着剤付き銅箔、放熱板付きリードフレーム及び放熱板付き半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-347520   出願人：日立化成工業株式会社
• 熱伝導性樹脂組成物、プリプレグ、放熱性回路基板及び放熱性発熱部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-169569   出願人：松下電工株式会社

審査官引用 (5件)

• 特開平2-227451
  
• 熱伝導性樹脂組成物、プリプレグ、放熱性回路基板及び放熱性発熱部品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-169569   出願人：松下電工株式会社
• エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-030061   出願人：東芝ケミカル株式会社
• 熱伝導性シート
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-345734   出願人：スリーエムイノベイティブプロパティズカンパニー
• ポリアミド組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-216638   出願人：株式会社クラレ