特許
J-GLOBAL ID：201003044165673895

ポリイミドフィルム

発明者：
占部 高志

占部 高志 について

, 
金城 永泰

金城 永泰 について


出願人/特許権者：
株式会社カネカ

株式会社カネカ について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-124088
公開番号（公開出願番号）：特開2010-270246
出願日： 2009年05月22日
公開日（公表日）： 2010年12月02日
要約：
【課題】 本発明の課題は、滑り性、表面性が良好で、高密度配線板用途に適したポリイミドフィルムを得ることである。【解決手段】 本発明は、平均粒子径が0.2〜0.7μmであり粒度分布が平均粒子径の±15%以内である球状シリカ粒子を樹脂重量当たり0.01〜0.08wt%含み、フィルム表面のシリカ粒子由来突起数が1cm2当り0.1〜1.5×106個であることを特徴とするポリイミドフィルムを用いることにより上記課題を解決しうる。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
平均粒子径が0.2〜0.7μmであり粒度分布が平均粒子径の±15%以内である球状シリカ粒子を樹脂重量当たり0.01〜0.08wt%含み、フィルム表面のシリカ粒子由来突起数が1cm2当り0.1〜1.5×106個であることを特徴とする、ポリイミドフィルム。
IPC (3件)：
C08L 79/08 ,  C08K 3/36 ,  C08J 5/18
FI (3件)：
C08L79/08 Z ,  C08K3/36 ,  C08J5/18
Fターム (20件)：
4F071AA60 ,  4F071AB26A ,  4F071AD02A ,  4F071AD06A ,  4F071AE11A ,  4F071AF28Y ,  4F071AH13 ,  4F071BA06 ,  4F071BB02 ,  4F071BB12 ,  4F071BC01 ,  4F071BC12 ,  4F071BC14 ,  4F071BC16 ,  4J002CM041 ,  4J002DJ016 ,  4J002FA086 ,  4J002FD176 ,  4J002GQ01 ,  4J002HA08
引用特許：
審査官引用 (6件)
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