特許
J-GLOBAL ID：200903097619114620

ポリイミドフィルムおよびそれを用いた銅張積層フィルム

発明者：
前田 郷司

前田 郷司 について

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河原 恵造

河原 恵造 について

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岡本 和丈

岡本 和丈 について

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堤 正幸

堤 正幸 について


出願人/特許権者：
東洋紡績株式会社

東洋紡績株式会社 について


代理人 (1件)： 高島 一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-167685
公開番号（公開出願番号）：特開2005-344062
出願日： 2004年06月04日
公開日（公表日）： 2005年12月15日
要約：
【課題】 銅層などを積層する場合であっても悪影響が生じ難い滑材処方を見出して、ポリイミドフィルムおよび銅張積層フィルムを提供すること。 【解決手段】 ポリイミド樹脂と無機粒子とを含み、長手方向の引張弾性率と幅方向の引張弾性率がいずれも5GPa以上であるポリイミドフィルムであって、上記無機粒子は、平均粒子径が0.05〜2.5μmであり、粒子径のCV値が25%以下であり、20°C/minの昇温速度で30°Cから500°Cまで昇温させるときの250°Cから500°Cまでの重量減少が10重量%以下であり、当該フィルム中に0.003〜2.0重量%含まれる、ポリイミドフィルム11、ならびに、前記ポリイミドフィルム11に、直接にまたは下地層12を介して銅層13、14を積層してなる銅張積層フィルム1。 【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
ポリイミド樹脂と無機粒子とを含み、長手方向の引張弾性率と幅方向の引張弾性率がいずれも5GPa以上であるポリイミドフィルムであって、 上記無機粒子は、平均粒子径が0.05〜2.5μmであり、粒子径のCV値が25%以下であり、20°C/minの昇温速度で30°Cから500°Cまで昇温させるときの250°Cから500°Cまでの重量減少が10重量%以下であり、当該フィルム中に0.003〜2.0重量%含まれる、ポリイミドフィルム。
IPC (4件)：
C08J5/18 ,  B32B15/08 ,  C08G73/22 ,  H05K1/03
FI (4件)：
C08J5/18 ,  B32B15/08 R ,  C08G73/22 ,  H05K1/03 670A
Fターム (43件)：
4F071AA60 ,  4F071AA88 ,  4F071AB01 ,  4F071AD02 ,  4F071AD06 ,  4F071AE17 ,  4F071AF15Y ,  4F071AF62Y ,  4F071AH13 ,  4F071BB02 ,  4F071BC01 ,  4F100AA00A ,  4F100AA20 ,  4F100AB17B ,  4F100AK49A ,  4F100BA02 ,  4F100BA07 ,  4F100DE01A ,  4F100GB43 ,  4F100YY00A ,  4J043PA02 ,  4J043QB31 ,  4J043RA06 ,  4J043RA34 ,  4J043SA06 ,  4J043TA22 ,  4J043UA131 ,  4J043UA132 ,  4J043UA141 ,  4J043UA152 ,  4J043UA561 ,  4J043UB022 ,  4J043UB122 ,  4J043UB132 ,  4J043UB152 ,  4J043UB302 ,  4J043XA13 ,  4J043YA06 ,  4J043ZA32 ,  4J043ZA34 ,  4J043ZA35 ,  4J043ZA42 ,  4J043ZB50
引用特許：
出願人引用 (12件)
全件表示
審査官引用 (3件)

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