低背型インダクタ

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：茂見穰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-053340
公開番号（公開出願番号）：特開2010-212271
出願日： 2009年03月06日
公開日（公表日）： 2010年09月24日
要約：

【課題】大電流、高電圧に対応でき、十分な信頼性を維持しつつ一層の低背化を図ることができるようにする。【解決手段】筒型の巻胴部24の両端にフランジ26,28を備えた偏平構造の樹脂ボビン20に巻線22を施し、磁気コアを組み付け、該磁気コアによって、樹脂ボビンの巻胴部内に必要な磁気ギャップを設けた中央磁路を、樹脂ボビンの外側に外周磁路を、それぞれ形成する低背型インダクタである。磁気コアは、少なくとも上コア30と下コア32を有し、樹脂ボビンは、その巻軸が実装面に対して垂直となる向きとして、上コアを樹脂ボビンの上フランジに、下コアを樹脂ボビンの下フランジに、それぞれ密着させて組み立てる。上コアと下コアとは外周磁路で互いに非衝合状態(隙間が空いている状態)になっている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

筒型の巻胴部の両端にフランジを備えた樹脂ボビンに、巻線を施し、該樹脂ボビンに磁気コアを組み付け、該磁気コアによって、樹脂ボビンの巻胴部内に必要な磁気ギャップを設けた中央磁路を、樹脂ボビンの外側に外周磁路を、それぞれ形成するインダクタにおいて、前記磁気コアは、少なくとも上コアと下コアを有し、樹脂ボビンは、その巻軸が実装面に対して垂直となる向きとして、上コアを樹脂ボビンの上フランジに、下コアを樹脂ボビンの下フランジに、それぞれ密着し、コア同士は外周磁路で互いに非衝合状態になっていることを特徴とする低背型インダクタ。

IPC (3件)：

H01F 27/24 , H01F 30/00 , H01F 17/04

FI (6件)：

H01F27/24 H , H01F31/00 M , H01F31/00 A , H01F31/00 E , H01F17/04 F , H01F17/04 A

Fターム (5件)：

5E070AA01 , 5E070AA11 , 5E070AB03 , 5E070AB08 , 5E070BA08

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開平2-194508
低背型コイル部品
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-311827 出願人：日立フェライト電子株式会社
特開平3-212913

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