特許
J-GLOBAL ID：201003045638862484

多孔質電極基材の製造方法

発明者：
龍野 宏人

龍野 宏人 について

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田上 茂

田上 茂 について

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隅岡 和宏

隅岡 和宏 について


出願人/特許権者：
三菱レイヨン株式会社

三菱レイヨン株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-312237
公開番号（公開出願番号）：特開2010-132515
出願日： 2008年12月08日
公開日（公表日）： 2010年06月17日
要約：
【課題】従来技術の問題点であった溶剤除去のための大きなエネルギーが不要でありながら、十分な導電性を有する、すなわち厚み方向の比抵抗が低い多孔質電極基材を得ることを課題とする。【解決手段】以下に示す多孔質電極基材の製造方法で達成できる。(A)以下の(1)〜(5)を分散抄紙し、抄紙体を得る工程;(1)炭素短繊維(2)バインダー短繊維(3)ノボラック型フェノール樹脂からなるフェノール樹脂粒子(4)ヘキサメチレンテトラミンからなる粒子(5)ポリエチレンパルプ(B)フェノール樹脂粒子は溶融するがポリエチレンパルプは溶融しない温度で加熱してフェノール樹脂でポリエチレンパルプがコーティングされた抄紙体を得る工程;(C)ポリエチレンパルプを構成する樹脂のガラス転移点の温度以上に加熱するとともに加圧する工程;(D)フェノール樹脂を炭素化して、多孔質電極基材を得る工程【選択図】図2
請求項（抜粋）：
以下の(A)〜(D)工程を順に行う多孔質電極基材の製造方法。 (A)以下の(1)〜(5)を分散抄紙し、抄紙体を得る工程; (1)炭素短繊維100質量部 (2)バインダー短繊維25〜90質量部 (3)融点40〜80°Cであるノボラック型フェノール樹脂からなる平均粒径10〜100μmであるフェノール樹脂粒子540〜720質量部 (4)ヘキサメチレンテトラミンからなる平均粒径10〜100μmである粒子60〜80質量部 (5)カナディアンフリーネスが340〜680ccであるポリエチレンパルプ300〜500質量部 (B)前記ノボラック型フェノール樹脂粒子は溶融するがポリエチレンパルプは溶融しない温度で前記抄紙体を加熱してノボラック型フェノール樹脂粒子を溶融し、ノボラック型フェノール樹脂でポリエチレンパルプがコーティングされた抄紙体を得る工程; (C)ポリエチレンパルプを構成する樹脂のガラス転移点の温度以上に加熱するとともに加圧し、シート状物を得る工程; (D)シート状物中のノボラック型フェノール樹脂を炭素化して、多孔質電極基材を得る工程
IPC (1件)：
C01B 31/02
FI (1件)：
C01B31/02 101Z
Fターム (28件)：
4G146AA01 ,  4G146AB07 ,  4G146AC01B ,  4G146AC20B ,  4G146AC22B ,  4G146AD11 ,  4G146AD23 ,  4G146BA01 ,  4G146BA13 ,  4G146BA18 ,  4G146BA40 ,  4G146BA42 ,  4G146BA43 ,  4G146BA45 ,  4G146BA46 ,  4G146BB02 ,  4G146BB06 ,  4G146BB10 ,  4G146BC03 ,  5H018AA02 ,  5H018BB01 ,  5H018BB05 ,  5H018DD01 ,  5H018DD05 ,  5H018EE05 ,  5H018EE17 ,  5H018HH01 ,  5H018HH08
引用特許：
出願人引用 (2件)

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