特許

J-GLOBAL ID：200903020400081065

多孔質炭素成形品の製法および電極材

発明者： 古河 勝 ,  原口 和敏
出願人/特許権者： 大日本インキ化学工業株式会社
代理人 (1件)： 高橋 勝利
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-051534
公開番号（公開出願番号）：特開平5-078182
出願日： 1992年03月10日
公開日（公表日）： 1993年03月30日
要約：

【要約】【構成】 アスペクト比が50以上の曲状炭素繊維とバインダー、例えばフェノール樹脂とを含有する材料からなる成形体を硬化させた後、不活性雰囲気下で焼成する多孔質炭素成形品の製法、およびこの製法で得た電極材。【効果】 従来の直状炭素繊維を使用した成形品と比較して面方向と厚み方向に於ける方向性が著しく改良されており、特性の差異が小さい。加えて、糸の絡みにより機械強度の大きな板が得られる。

請求項（抜粋）：

曲状炭素繊維とバインダーとを含有する材料からなる成形体を硬化させた後、不活性雰囲気下で焼成することを特徴とする多孔質炭素成形品の製法。

IPC (2件)：

C04B 38/06 ,  H01M 4/96

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平1-139346
  
• 特開平3-141170
  
• 特開平3-104927