特許
J-GLOBAL ID：201003046645443370

電子部品用エポキシ樹脂粉体塗料およびそれを用いた電子部品

発明者：
渡邉 裕一

渡邉 裕一 について

, 
根岸 弘光

根岸 弘光 について


出願人/特許権者：
ソマール株式会社

ソマール株式会社 について


代理人 (3件)： 武井 秀彦 ,  吉村 康男 ,  深谷 美智子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-334295
公開番号（公開出願番号）：特開2010-155893
出願日： 2008年12月26日
公開日（公表日）： 2010年07月15日
要約：
【課題】短時間硬化及び耐ヒートサイクル性の双方を満足する電子部品用エポキシ樹脂粉体塗料およびそれを塗装し熱硬化させ絶縁層を形成した電子部品を提供する。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、及び(C)無機充填剤からなるエポキシ樹脂組成物において、前記(B)成分が酸価40〜80mgKOH/g、軟化点100〜130°Cである酸末端ポリエステルであり、かつ、その配合割合が前記(A)成分のエポキシ基1個に対しカルボキシル基を0.7〜1.2個含有するとともに、前記(C)成分が前記(A)成分と(B)成分と(C)成分の合計100質量部あたり35〜60質量部含有されていることを特徴とする電子部品用エポキシ樹脂粉体塗料。 上記粉体塗料を塗装後、熱硬化させ絶縁層を形成したことを特徴とする電子部品。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
(A)エポキシ樹脂、(B)硬化剤、及び(C)無機充填剤からなるエポキシ樹脂組成物において、前記(B)成分が酸価40〜80mgKOH/g、軟化点100〜130°Cである酸末端ポリエステルであり、かつ、その配合割合が前記(A)成分のエポキシ基1個に対しカルボキシル基を0.7〜1.2個含有するとともに、前記(C)成分が前記(A)成分と(B)成分と(C)成分の合計100質量部あたり35〜60質量部含有されていることを特徴とする電子部品用エポキシ樹脂粉体塗料。
IPC (5件)：
C09D 163/00 ,  C09D 5/03 ,  C09D 167/00 ,  C09D 5/25 ,  H01B 3/40
FI (5件)：
C09D163/00 ,  C09D5/03 ,  C09D167/00 ,  C09D5/25 ,  H01B3/40 G
Fターム (37件)：
4J038DB031 ,  4J038DB061 ,  4J038DB071 ,  4J038DB091 ,  4J038DB131 ,  4J038DD041 ,  4J038GA06 ,  4J038GA07 ,  4J038HA216 ,  4J038HA286 ,  4J038HA446 ,  4J038HA456 ,  4J038HA526 ,  4J038HA536 ,  4J038JC24 ,  4J038KA04 ,  4J038KA08 ,  4J038KA14 ,  4J038KA20 ,  4J038MA02 ,  4J038MA13 ,  4J038NA14 ,  4J038NA21 ,  4J038PA02 ,  4J038PB09 ,  5G305AA07 ,  5G305AA11 ,  5G305AB16 ,  5G305AB36 ,  5G305BA09 ,  5G305CA15 ,  5G305CB08 ,  5G305CB16 ,  5G305CC01 ,  5G305CC03 ,  5G305CD08 ,  5G305CD13
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (5件)
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