特許

J-GLOBAL ID：200903020865177590

エポキシ樹脂組成物

発明者： 大内 丞
出願人/特許権者： 住友デュレズ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-179193
公開番号（公開出願番号）：特開2000-007889
出願日： 1998年06月25日
公開日（公表日）： 2000年01月11日
要約：

【要約】【課題】 電気・電子部品の絶縁被覆に適用するために、電気的特性及び他の特性を低下させることなく耐熱衝撃性の優れるエポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】 エポキシ樹脂、硬化剤、及び充填材を必須成分とするエポキシ樹脂組成物において、熱衝撃性改良材、及びエポキシ樹脂と熱衝撃性改良材との相溶化剤を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物であり、熱衝撃改良材は、合成ゴム、熱可塑性エラストマー、熱可塑性樹脂が好ましい。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂、硬化剤、及び充填材を必須成分とするエポキシ樹脂組成物において、熱衝撃性改良材、及びエポキシ樹脂と熱衝撃性改良材との相溶化剤を含有することを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08L 63/00 ,  C08K 3/00 ,  C09D 5/03 ,  C09D163/00 ,  C08L101:00 ,  C08L101:06

FI (5件)：

C08L 63/00 A ,  C08L 63/00 C ,  C08K 3/00 ,  C09D 5/03 ,  C09D163/00

Fターム (52件)：

4J002AC033 ,  4J002AC063 ,  4J002AC073 ,  4J002AC083 ,  4J002AC093 ,  4J002AC112 ,  4J002AC113 ,  4J002BB003 ,  4J002BB063 ,  4J002BB183 ,  4J002BD033 ,  4J002BD123 ,  4J002BG042 ,  4J002BG043 ,  4J002BG063 ,  4J002BN153 ,  4J002BN212 ,  4J002BP012 ,  4J002CB003 ,  4J002CC034 ,  4J002CD011 ,  4J002CD021 ,  4J002CD051 ,  4J002CD061 ,  4J002CD081 ,  4J002CD121 ,  4J002CD131 ,  4J002CF003 ,  4J002CG003 ,  4J002CH043 ,  4J002CK023 ,  4J002CL003 ,  4J002CM043 ,  4J002CN013 ,  4J002CN033 ,  4J002CP033 ,  4J002DE077 ,  4J002DE097 ,  4J002DE147 ,  4J002DE237 ,  4J002DJ017 ,  4J002DJ037 ,  4J002DJ047 ,  4J002EF126 ,  4J002EL136 ,  4J002EN006 ,  4J002EU116 ,  4J002FD017 ,  4J002FD144 ,  4J002FD146 ,  4J002FD202 ,  4J002GH01

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 樹脂モールド品
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-070763   出願人：東芝シリコーン株式会社, 株式会社東芝
• 半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-329428   出願人：信越化学工業株式会社
• 変性熱硬化性樹脂の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-015989   出願人：住友ベークライト株式会社