特許

J-GLOBAL ID：201003047497118860

板状ヒータ、加熱装置、画像形成装置

発明者： 田坂 圭次郎
出願人/特許権者： ハリソン東芝ライティング株式会社
代理人 (1件)： 須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-304284
公開番号（公開出願番号）：特開2010-129444
出願日： 2008年11月28日
公開日（公表日）： 2010年06月10日
要約：

【課題】発熱抵抗体とコネクタとの距離を離さない場合においてもコネクタとの接触不良の発生を抑えるようにする。【解決手段】長尺平板状のセラミック基板11の長手方向に平行してAgとPd合金を主成分とする発熱抵抗体12,13を形成する。発熱抵抗体12の一端には接続パターン16を介して通電用の電極14を、発熱抵抗体13の一端には接続パターン17を介して通電用の電極15を他端には接続パターン18を接続し、発熱抵抗体12,13を直列的に接続する。発熱抵抗体12,13上にはオーバーコート層19を形成する。電極14,15は接続パターン16,17より厚くし、コネクタが嵌合される側には摺動部20,21が形成される。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

耐熱、絶縁性材料で形成される長尺平板状のセラミック基板と、 前記セラミック基板上の長手方向に沿って固着された発熱抵抗体と、 前記発熱抵抗体の両端に電力を供給する電極と、を具備し、 前記電極の膜厚は、該電極と前記発熱抵抗体とを接続する接続パターンよりも厚くするとともに、電力を供給させるために接続するコネクタを嵌合させる摺動部を前記電極と連続して形成したことを特徴とする板状ヒータ。

IPC (5件)：

H05B 3/02 ,  H05B 3/03 ,  H05B 3/00 ,  H05B 3/20 ,  G03G 15/20

FI (5件)：

H05B3/02 B ,  H05B3/03 ,  H05B3/00 335 ,  H05B3/20 393 ,  G03G15/20 505

Fターム (40件)：

2H033AA35 ,  2H033BA11 ,  2H033BA12 ,  2H033BA25 ,  2H033BE01 ,  3K034AA02 ,  3K034AA04 ,  3K034AA05 ,  3K034AA06 ,  3K034AA10 ,  3K034AA15 ,  3K034AA16 ,  3K034AA34 ,  3K034BA05 ,  3K034BA08 ,  3K034BB06 ,  3K034BB14 ,  3K034CA02 ,  3K034CA14 ,  3K034JA10 ,  3K058AA41 ,  3K058BA18 ,  3K058CE02 ,  3K058CE13 ,  3K058CE19 ,  3K058DA05 ,  3K058DA11 ,  3K058GA06 ,  3K092PP18 ,  3K092QA05 ,  3K092QB02 ,  3K092QB08 ,  3K092QB62 ,  3K092QB65 ,  3K092QC02 ,  3K092QC38 ,  3K092QC43 ,  3K092RF03 ,  3K092RF11 ,  3K092VV40

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 加熱装置及び画像形成装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-230276   出願人：キヤノン株式会社