特許

J-GLOBAL ID：201003048772520017

被加工物の研削方法

発明者： 台井 暁治
出願人/特許権者： 株式会社ディスコ
代理人 (2件)： 松本 昂 ,  伊藤 憲二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-102296
公開番号（公開出願番号）：特開2010-247311
出願日： 2009年04月20日
公開日（公表日）： 2010年11月04日
要約：

【課題】 複数の被加工物を同時に研削可能な研削方法を提供することである。【解決手段】 被加工物の研削方法であって、外周部が環状フレームに貼着された粘着テープ上に複数の被加工物を貼着する被加工物貼着ステップと、該粘着テープ上に貼着された該複数の被加工物を保持テーブルで保持する保持ステップと、該保持テーブルで保持された被加工物の厚みを厚み測定手段で測定する加工前厚さ測定ステップと、該保持テーブルで保持された該複数の被加工物を研削手段で所定の厚みへ研削する研削ステップと、該研削ステップを実施した後、該被加工物の厚みを厚み測定手段によって測定する仕上げ厚さ測定ステップと、該仕上げ厚さ測定ステップで測定された該被加工物の厚みが該所定厚みに達していない場合に、該複数の被加工物を該研削手段で所定の厚みへ再度研削する再研削ステップと、を具備したことを特徴とする。【選択図】図5

請求項（抜粋）：

被加工物の研削方法であって、 外周部が環状フレームに貼着された粘着テープ上に複数の被加工物を貼着する被加工物貼着ステップと、 該粘着テープ上に貼着された該複数の被加工物を保持テーブルで保持する保持ステップと、 該保持テーブルで保持された該被加工物の厚みを厚み測定手段で測定する加工前厚さ測定ステップと、 該保持テーブルで保持された該複数の被加工物を研削手段で所定の厚みへ研削する研削ステップと、 該研削ステップを実施した後、該被加工物の厚みを厚み測定手段によって測定する仕上げ厚さ測定ステップと、 該仕上げ厚さ測定ステップで測定された該被加工物の厚みが該所定厚みに達していない場合に、該複数の被加工物を該研削手段で所定の厚みへ再度研削する再研削ステップと、 を具備したことを特徴とする被加工物の研削方法。

IPC (2件)：

B24B 49/02 ,  H01L 21/304

FI (2件)：

B24B49/02 Z ,  H01L21/304 631

Fターム (8件)：

3C034AA08 ,  3C034AA13 ,  3C034BB92 ,  3C034CA02 ,  3C034CA04 ,  3C034CB01 ,  3C034DD08 ,  3C034DD20

引用特許：

審査官引用 (2件)

• ウェーハ平面加工装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-150637   出願人：株式会社東京精密
• チップの研削方法及びリングフレーム固定機構
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-016097   出願人：株式会社ディスコ