特許

J-GLOBAL ID：200903095529235298

チップの研削方法及びリングフレーム固定機構

発明者： 保田 真治 ,  藤澤 晋一
出願人/特許権者： 株式会社ディスコ
代理人 (2件)： 佐々木 功 ,  川村 恭子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-016097
公開番号（公開出願番号）：特開2004-082319
出願日： 2003年01月24日
公開日（公表日）： 2004年03月18日
要約：

【課題】効率的な方法で、所望の厚さでかつ割れや欠けのないチップを形成する。【解決手段】リングフレーム22の開口部を塞ぐように貼着されたテープ23の中心領域にウェーハ24を貼着すると共にウェーハ24の周囲にチップ25を貼着し、自転可能なチャックテーブル18にチップ25と一体となったリングフレーム22を固定し、チャックテーブル18を自転させると共に回転する研削砥石21をウェーハ24及びチップ25に接触させて研削を行い、ウェーハ24の厚さを計測することにより間接的にチップ25の厚さを管理する。ウェーハをチップ25に分割した後に、チップ25を安定的に保持した状態で研削を行うことにより割れや欠けのないチップを形成することができ、研削中のウェーハ24の厚さを測定することにより間接的にチップ25の厚さを管理することができる。【選択図】 図4

請求項（抜粋）：

チップの面を研削して所定の厚さとするチップの研削方法であって、 リングフレームの開口部を塞ぐように貼着されたテープの中心領域にウェーハを貼着すると共に、該ウェーハの周囲にチップを貼着するチップ貼着工程と、 自転可能なチャックテーブルに、該チップと一体となったリングフレームを固定するリングフレーム固定工程と、 該チャックテーブルを自転させると共に、回転する研削砥石を該ウェーハ及び該チップに接触させて研削するチップ研削工程と、 該ウェーハの厚さを計測することにより間接的に該チップの厚さを管理するチップ厚さ管理工程と から構成されるチップの研削方法。

IPC (6件)：

B24B41/06 ,  B24B7/04 ,  B24B7/20 ,  B24B49/02 ,  H01L21/301 ,  H01L21/304

FI (7件)：

B24B41/06 L ,  B24B7/04 A ,  B24B7/20 ,  B24B49/02 Z ,  H01L21/304 622J ,  H01L21/304 622S ,  H01L21/78 P

Fターム (9件)：

3C034AA07 ,  3C034BB91 ,  3C034CA02 ,  3C034CB01 ,  3C034DD01 ,  3C043BA03 ,  3C043BB00 ,  3C043CC04 ,  3C043DD06

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 半導体チップ研削装置及び研削用テーブルへの半導体チップの据え付け方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-316528   出願人：ソニー株式会社
• 半導体チップの研削方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-257643   出願人：株式会社ディスコ
• 半導体ウエハの研削装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-200231   出願人：シャープ株式会社, 株式会社岡本工作機械製作所
• 基板研削方法及び基板研削装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-292359   出願人：ソニー株式会社