特許
J-GLOBAL ID:201003049013694007

導電膜の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2008-289870
公開番号(公開出願番号):特開2010-118449
出願日: 2008年11月12日
公開日(公表日): 2010年05月27日
要約:
【課題】外部から気体を導入することなく、銅の微粒子を含む組成物を焼成し、低抵抗導電膜を製造する方法を提供することを目的とする。【解決手段】銅微粒子を印刷・塗布した基材を還元剤とともに被覆部材をもって被覆し、加熱により銅微粒子を焼結する工程を含む銅膜の製造方法を提供する。【選択図】なし
請求項(抜粋):
基材上に平均粒径1nm以上200nm以下の銅及び/または酸化銅からなる微粒子を含む組成物を付着させる第一工程と、 第一工程で得た基材上に被覆部材を覆設して外気から遮断されるキャビティ内部に該組成物を包囲する第二工程と、 被覆部材外部からキャビティ内部に気体を供給することなく、キャビティ内部の該組成物を還元剤存在下で120°C以上350°C以下で加熱する第三工程とを含み、 該被覆部材がキャビティ内部の内圧上昇防止手段を備え、 該被覆部材のキャビティ内クリアランスが0.01mm以上20mm以下である、導電膜の製造方法。
IPC (2件):
H05K 3/12 ,  H01L 21/288
FI (3件):
H05K3/12 610D ,  H01L21/288 Z ,  H05K3/12 610B
Fターム (15件):
4M104BB04 ,  4M104DD51 ,  4M104DD79 ,  4M104GG05 ,  5E343AA02 ,  5E343AA18 ,  5E343AA22 ,  5E343BB24 ,  5E343BB72 ,  5E343DD03 ,  5E343ER33 ,  5E343ER38 ,  5E343ER39 ,  5E343ER47 ,  5E343GG13
引用特許:
出願人引用 (4件)
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