特許

J-GLOBAL ID：201003049886000435

ウェーハ自動貼合せ装置およびウェーハ自動貼合せ方法

発明者： 森川 靖之
出願人/特許権者： 株式会社SUMCO
代理人 (3件)： 杉村 憲司 ,  来間 清志 ,  高梨 玲子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-197448
公開番号（公開出願番号）：特開2010-034445
出願日： 2008年07月31日
公開日（公表日）： 2010年02月12日
要約：

【課題】 貼合せボイド不良を低減させることができるウェーハ自動貼合せ装置およびウェーハ自動貼合せ方法を提供する。【解決手段】 第1ウェーハを保持するステージと、前記第1ウェーハ上に、貼合せが開始しない状態で載置した第2ウェーハの外周部を押圧する押圧手段と、前記第1ウェーハおよび前記第2ウェーハを挟んで、前記押圧手段による押圧位置と対向位置に設けられ、前記押圧手段による押圧により前記第1ウェーハおよび前記第2ウェーハの貼合せを開始し、前記押圧位置から前記対向位置に向かって前記貼合せが進行し、完了する際の前記両ウェーハ間でのエアー内封を防止するエアー内封防止手段とを具えることを特徴とする。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

第1ウェーハを保持するステージと、 前記第1ウェーハ上に、貼合せが開始しない状態で載置した第2ウェーハの外周部を押圧する押圧手段と、 前記第1ウェーハおよび前記第2ウェーハを挟んで、前記押圧手段による押圧位置と対向位置に設けられ、前記押圧手段による押圧により前記第1ウェーハおよび前記第2ウェーハの貼合せを開始し、前記押圧位置から前記対向位置に向かって前記貼合せが進行し、完了する際の前記両ウェーハ間でのエアー内封を防止するエアー内封防止手段と を具えることを特徴とするウェーハ自動貼合せ装置。

IPC (2件)：

H01L 21/02 ,  H01L 27/12

FI (2件)：

H01L21/02 B ,  H01L27/12 B

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 半導体ウェーハの貼合わせ方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-102244   出願人：三菱マテリアル株式会社, 三菱マテリアルシリコン株式会社