半導体装置用TABテープおよびその製造方法

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：油井透 , 清野仁 , 福岡昌浩
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-223437
公開番号（公開出願番号）：特開2010-062188
出願日： 2008年09月01日
公開日（公表日）： 2010年03月18日
要約：

【課題】はんだボールをはんだボール搭載用ビア穴にて露出している部分の導体箔の表面に確実に接合することを可能とし、またボンディングツールの劣化や短命化を回避することを可能とした半導体装置用TABテープおよびその製造方法を提供する。【解決手段】はんだボール搭載用ビア穴3とボンディング用窓穴4とを穿設してなる絶縁性基板1と、その絶縁性基板1の片面に張り合わされた導体箔11をパターン加工して形成された少なくとも配線パターン5とインナーリード6とを含んだ導体パターン2とを有する半導体装置用TABテープ10であって、導体パターン2における、はんだボール搭載用ビア穴3にて露出している部分およびボンディング用窓穴4にて露出している部分の表面7の表面粗さが、絶縁性基板1の片面と張り合わされている部分の表面8の表面粗さ未満になっている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

はんだボール搭載用ビア穴とボンディング用窓穴とを穿設してなる絶縁性基板と、前記絶縁性基板の片面に張り合わされた導体箔をパターン加工して形成された少なくともインナーリードと配線パターンとを含んだ導体パターンとを有する半導体装置用TABテープであって、前記導体パターンにおける、前記はんだボール搭載用ビア穴にて露出している部分および前記ボンディング用窓穴にて露出している部分の表面粗さが、前記絶縁性基板の片面と張り合わされている部分の表面粗さ未満であることを特徴とする半導体装置用TABテープ。

IPC (1件)：

H01L 21/60

FI (1件)：

H01L21/60 311W

Fターム (7件)：

5F044MM03 , 5F044MM06 , 5F044MM23 , 5F044MM25 , 5F044MM48 , 5F044NN10 , 5F044PP02

引用特許：

出願人引用 (1件)

BGA用配線テープ
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-191180 出願人：アナムセミコンダクターインコーポレーティド, アムコーテクノロジーインコーポレーティド, 日立電線株式会社

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