特許
J-GLOBAL ID：201003051689807658

塗布装置およびそれを用いた塗布方法ならびに蓄電デバイスの製造方法

発明者：
美和 俊之

美和 俊之 について

, 
鈴木 靖生

鈴木 靖生 について


出願人/特許権者：
FDK株式会社

FDK株式会社 について


代理人 (1件)： 清水 千春
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-193556
公開番号（公開出願番号）：特開2010-034218
出願日： 2008年07月28日
公開日（公表日）： 2010年02月12日
要約：
【課題】塗布システム全体が上下に大きな装置となることによる導入のための制約もなく、電極合剤の滴下やそれに伴う周辺機器への電極合剤の付着を阻止するための不要な剥離フィルムを使用するなどの無駄も生じることなく、塗布量の変動も防止できる塗布装置などを提供する。【解決手段】複数の孔19a、29aが穿設された集電体用の金属箔19、29に電極合剤14、24を塗布する塗布装置として、上記金属箔の一方の面に電極合剤を塗布する塗布手段5と、上記電極合剤が塗られた金属箔の他方の面に当接する加熱手段6とを配置させて設けた。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
複数の孔が穿設された集電体用の金属箔に電極合剤を塗布する塗布装置において、 上記金属箔の一方の面に上記電極合剤を塗布する塗布手段と、上記電極合剤が塗られた金属箔の他方の面に当接する加熱手段とが配置されていることを特徴とする塗布装置。
IPC (7件)：
H01G 13/00 ,  H01M 4/139 ,  H01M 10/056 ,  H01M 10/058 ,  H01M 4/70 ,  H01M 4/13 ,  H01G 9/058
FI (7件)：
H01G13/00 381 ,  H01M4/02 108 ,  H01M10/00 111 ,  H01M10/00 117 ,  H01M4/70 A ,  H01M4/02 101 ,  H01G9/00 301A
Fターム (40件)：
5E078AB06 ,  5E078BA13 ,  5E078BA18 ,  5E078BA38 ,  5E078BA53 ,  5E078BA71 ,  5E078BB33 ,  5E078BB40 ,  5E078FA04 ,  5E082LL40 ,  5E082MM40 ,  5H017AA03 ,  5H017CC01 ,  5H017DD08 ,  5H017EE01 ,  5H017EE05 ,  5H029AJ14 ,  5H029AK08 ,  5H029AL06 ,  5H029AM02 ,  5H029AM07 ,  5H029BJ04 ,  5H029CJ02 ,  5H029CJ22 ,  5H029CJ30 ,  5H029DJ07 ,  5H029DJ14 ,  5H029EJ01 ,  5H029EJ04 ,  5H029EJ12 ,  5H050AA19 ,  5H050BA17 ,  5H050CA16 ,  5H050CB07 ,  5H050DA04 ,  5H050EA10 ,  5H050EA24 ,  5H050FA15 ,  5H050GA02 ,  5H050GA22
引用特許：
出願人引用 (1件)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM