特許
J-GLOBAL ID：201003052376615398
光送信デバイス
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
岡田 宏之
, 佐野 健一郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-203050
公開番号（公開出願番号）：特開2010-040841
出願日： 2008年08月06日
公開日（公表日）： 2010年02月18日
要約：
【課題】光送信デバイスを回路基板上に実装して、リード導体を直接接続するとともに、光送信デバイスの放熱方向が回路基板の実装面の上方になるようにするとともに、光送信デバイスの組立ては従来どおり行うことが可能な光送信デバイスを提供する。【解決手段】少なくとも発光素子22と、該発光素子を搭載するキャリア23とをパッケージ21内に収納し、蓋体をシーム溶接で封止してなる光送信デバイスである。外部回路への接続のためのリード導体26が、絶縁ブロック25内に配設された配線導体27を経てパッケージ21の蓋体29の外面と同じ高さ位置ないしはそれよリ高い位置から引き出され、絶縁ブロック25とパッケージ21との間に、蓋体29のシーム溶接を可能とする逃げ溝30が設けられている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
少なくとも発光素子と、該発光素子を搭載するキャリアとをパッケージ内に収納し蓋体をシーム溶接で封止してなる光送信デバイスであって、
外部回路への接続のためのリード導体は、絶縁ブロック内に配設された配線導体を経て前記パッケージの前記蓋体の外面と同じ高さ位置ないしはそれより高い位置から引き出され、前記絶縁ブロックと前記パッケージとの間に、前記蓋体のシーム溶接を可能とする逃げ溝が設けられていることを特徴とする光送信デバイス。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (11件)：
5F173MA02
, 5F173MB03
, 5F173MC12
, 5F173MC20
, 5F173MC21
, 5F173ME03
, 5F173ME12
, 5F173ME15
, 5F173ME24
, 5F173ME48
, 5F173ME51
