特許

J-GLOBAL ID：201003052664571621

熱硬化性ソルダーレジスト用組成物及び電子回路基板

発明者： 野村 茂樹
出願人/特許権者： 積水化学工業株式会社
代理人 (4件)： 佐伯 義文 ,  森 隆一郎 ,  五十嵐 光永 ,  大槻 真紀子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-196710
公開番号（公開出願番号）：特開2010-034414
出願日： 2008年07月30日
公開日（公表日）： 2010年02月12日
要約：

【課題】狭ピッチ回路の基板に使用でき、高絶縁性でしかも低誘電率、低誘電損失等の良好な電気的特性を有するソルダーレジスト用の組成物及び該ソルダーレジストが基板表面に形成された電子回路基板の提供。【解決手段】回路基板上に配置されるソルダーレジストを形成するための熱硬化性ソルダーレジスト用組成物であって、芳香族基を有するポリシルセスキオキサンを含有し、形成されたソルダーレジストがレーザー照射による分解能を有することを特徴とする熱硬化性ソルダーレジスト用組成物;電子回路基板表面に、かかるソルダーレジスト用組成物を塗布し、更に加熱硬化してソルダーレジスト膜を形成して得られることを特徴とする電子回路基板。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

回路基板上に配置されるソルダーレジストを形成するための熱硬化性ソルダーレジスト用組成物であって、 芳香族基を有するポリシルセスキオキサンを含有し、形成されたソルダーレジストがレーザー照射による分解能を有することを特徴とする熱硬化性ソルダーレジスト用組成物。

IPC (2件)：

H05K 3/28 ,  C08G 77/04

FI (2件)：

H05K3/28 C ,  C08G77/04

Fターム (25件)：

4J246AA03 ,  4J246AB13 ,  4J246BA12X ,  4J246BA120 ,  4J246BB02X ,  4J246BB020 ,  4J246BB021 ,  4J246CA13X ,  4J246CA130 ,  4J246CA40X ,  4J246CA400 ,  4J246FA071 ,  4J246FA131 ,  4J246FB051 ,  4J246FB081 ,  4J246GA01 ,  4J246GB02 ,  4J246GC26 ,  4J246HA15 ,  5E314AA25 ,  5E314BB02 ,  5E314CC06 ,  5E314DD06 ,  5E314EE02 ,  5E314GG03

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 感光性樹脂組成物、およびこれを使用したパターン形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-050431   出願人：東レ株式会社