特許
J-GLOBAL ID:201003053326812016
熱伝導性樹脂シート、熱伝導板、熱伝導性プリント配線板及び放熱部材
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (4件):
須山 佐一
, 川原 行雄
, 山下 聡
, 須山 英明
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2008-218334
公開番号(公開出願番号):特開2010-053224
出願日: 2008年08月27日
公開日(公表日): 2010年03月11日
要約:
【課題】熱伝導性に優れ、成形性も損なうことなく、銅箔との接着力も十分に備えた熱伝導性樹脂シート、熱伝導板、熱伝導性プリント配線板及び放熱部材を提供する。【解決手段】平均繊維径0.5〜10μm、繊維長さ25mm以下の炭素繊維2をバインダー樹脂で接合した炭素繊維不織布に、無機充填剤4を含む熱硬化性樹脂3を含浸したプリプレグからなる熱伝導性樹脂シートであって、無機充填剤として熱伝導率20W/m・K以上のものを含む熱伝導性樹脂シート1、及びそれを用いた熱伝導板、熱伝導性プリント配線板並びに放熱部材。【選択図】図1
請求項(抜粋):
平均繊維径0.5〜10μm、繊維長さ25mm以下の炭素繊維をバインダー樹脂で接合した炭素繊維不織布に、無機充填剤を含む熱硬化性樹脂組成物を含浸したプリプレグからなる熱伝導性樹脂シートであって、
前記無機充填剤として、熱伝導率が20W/m・K以上のものを含むことを特徴とする熱伝導性樹脂シート。
IPC (8件):
C08J 5/24
, C08L 101/00
, C08L 63/00
, C08K 3/00
, C08K 7/06
, H01L 23/36
, H01L 23/12
, H05K 1/02
FI (8件):
C08J5/24
, C08L101/00
, C08L63/00 C
, C08K3/00
, C08K7/06
, H01L23/36 C
, H01L23/12 J
, H05K1/02 F
Fターム (59件):
4F072AA02
, 4F072AA04
, 4F072AA07
, 4F072AB10
, 4F072AD25
, 4F072AD26
, 4F072AD28
, 4F072AD29
, 4F072AD32
, 4F072AE02
, 4F072AE26
, 4F072AF01
, 4F072AF06
, 4F072AF17
, 4F072AG19
, 4F072AH02
, 4F072AJ04
, 4F072AL13
, 4J002CC031
, 4J002CC042
, 4J002CC052
, 4J002CD011
, 4J002CD021
, 4J002CD041
, 4J002CD061
, 4J002CD111
, 4J002CD121
, 4J002CF211
, 4J002CM041
, 4J002DA026
, 4J002DE147
, 4J002DF017
, 4J002DK007
, 4J002EN078
, 4J002ET008
, 4J002EU119
, 4J002EW139
, 4J002FA036
, 4J002FD017
, 4J002FD130
, 4J002FD142
, 4J002FD148
, 4J002FD159
, 4J002FD200
, 4J002GF00
, 4J002GQ05
, 5E338BB63
, 5E338BB71
, 5E338BB80
, 5E338EE02
, 5F136BC07
, 5F136FA23
, 5F136FA25
, 5F136FA51
, 5F136FA52
, 5F136FA55
, 5F136FA82
, 5F136GA12
, 5F136GA35
引用特許:
出願人引用 (9件)
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特開昭61-145266号公報
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特開平01-040586号公報
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特開平03-009552号公報
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高熱伝導性基板及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平7-260396
出願人:株式会社神戸製鋼所
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放熱シート
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-088348
出願人:松下電工株式会社
-
熱伝導性成形体及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-170954
出願人:ポリマテック株式会社
-
熱伝導性シート
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-300135
出願人:株式会社ファインラバー研究所
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特開平01-009869号公報
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高熱伝導性複合材料および方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-115873
出願人:アドバンスドセラミックスコーポレイション
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