特許
J-GLOBAL ID：201003054326396990

金属と配位結合する被膜形成材料を含むコーティングの製造方法

発明者：
ティモシー ディッセンバー

ティモシー ディッセンバー について

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セルジオ ゴンザレス

セルジオ ゴンザレス について

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ギュンター オット

ギュンター オット について

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カール-ハインツ グローセ-ブリンクハウス

カール-ハインツ グローセ-ブリンクハウス について


出願人/特許権者：
ビー・エイ・エス・エフ、コーポレーション

ビー・エイ・エス・エフ、コーポレーション について


代理人 (8件)： 矢野 敏雄 ,  山崎 利臣 ,  久野 琢也 ,  杉本 博司 ,  高橋 佳大 ,  星 公弘 ,  二宮 浩康 ,  アインゼル・フェリックス=ラインハルト
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-534732
公開番号（公開出願番号）：特表2010-508398
出願日： 2007年08月13日
公開日（公表日）： 2010年03月18日
要約：
被膜形成材料は、非イオン性金属配位構造を含み、非イオン性金属配位構造は、金属、例えば金属触媒や金属基板などに配位結合することができる。実施例の被膜形成材料は、多官能性エポキシドと非イオン性金属配位構造を有する求核性配位子との生成物、又は多官能性アルコールと非イオン性金属配位構造を有する求電子性配位子との生成物であり得る。コーティング組成物は、被膜形成材料及び架橋剤を含み得る。このコーティング組成物は、金属基板などの基材をコーティングするために用いることができる。基材上に塗装されたコーティング層は、コーティング被膜を形成するために硬化させることができる。
請求項（抜粋）：
求電子試薬に対して反応性の少なくとも1つの基を有する樹脂と、 以下の式: X5-R5-X6 [式中、X5は、エポキシド又はハライドの一価の基であり、R5は、約90g/mol〜約5000g/molの分子量、及び非イオン性金属配位構造を有するアルキレン又はアリーレンの二価の基であり、並びにX6は、水素、エポキシド、又はハライドの一価の基である]の求電子性配位子と を含む反応混合物によって被膜形成材料を形成する工程と、 架橋剤と被膜形成材料とを組み合わせる工程と、を含むコーティング組成物の製造方法。
IPC (14件)：
C09D 201/02 ,  C09D 163/00 ,  C09D 7/12 ,  C09D 133/00 ,  C09D 175/04 ,  C09D 169/00 ,  C09D 183/04 ,  C09D 161/20 ,  C09D 167/00 ,  C09D 201/06 ,  C09D 5/44 ,  B05D 3/10 ,  B05D 7/24 ,  C25D 13/06
FI (14件)：
C09D201/02 ,  C09D163/00 ,  C09D7/12 ,  C09D133/00 ,  C09D175/04 ,  C09D169/00 ,  C09D183/04 ,  C09D161/20 ,  C09D167/00 ,  C09D201/06 ,  C09D5/44 ,  B05D3/10 P ,  B05D7/24 303A ,  C25D13/06 E
Fターム (42件)：
4D075BB89Y ,  4D075CA02 ,  4D075CB04 ,  4D075DB01 ,  4D075DC12 ,  4D075EA06 ,  4D075EA13 ,  4D075EB22 ,  4D075EB32 ,  4D075EB33 ,  4D075EB35 ,  4D075EB38 ,  4D075EB43 ,  4D075EB45 ,  4D075EC01 ,  4D075EC02 ,  4D075EC08 ,  4D075EC10 ,  4D075EC11 ,  4D075EC13 ,  4J038CG011 ,  4J038DA111 ,  4J038DB001 ,  4J038DD001 ,  4J038DE001 ,  4J038DG001 ,  4J038DG261 ,  4J038DG301 ,  4J038DL031 ,  4J038GA03 ,  4J038GA08 ,  4J038GA13 ,  4J038GA14 ,  4J038JA64 ,  4J038JC38 ,  4J038KA03 ,  4J038MA10 ,  4J038NA12 ,  4J038NA24 ,  4J038PA04 ,  4J038PB07 ,  4J038PC02
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (9件)
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