特許
J-GLOBAL ID：201003054685188642
電子機器の接続構造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
大岩 増雄
, 児玉 俊英
, 竹中 岑生
, 村上 啓吾
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-241308
公開番号（公開出願番号）：特開2010-069516
出願日： 2008年09月19日
公開日（公表日）： 2010年04月02日
要約：
【課題】溶接状態のばらつきを低減するとともに、樹脂絶縁部材の変質による絶縁性の低下を抑制する電子機器の接続構造を得る。【解決手段】樹脂絶縁部材で構成され、電子回路基板11の収納スペース12を有する容器13と、容器13に保持されるコネクタ端子15と、樹脂により構成される絶縁性の連結部材14に保持されるとともに、電子回路基板11に接続されるバスバー16とを備え、コネクタ端子15とバスバー16とをビーム熱源により重ね合わせ溶接する電子機器の接続構造であって、バスバー16とコネクタ端子15の先端部をそれぞれ樹脂容器13、絶縁性の連結部材14から同一方向に突出して重ね合わせ溶接する。【選択図】図4
請求項（抜粋）：
樹脂絶縁部材で構成されるとともに、電子回路の収納スペースを有する容器と、
前記樹脂絶縁部材に保持される第1の導電部材と、
前記電子回路に接続される第2の導電部材と、を備え、
前記第1の導電部材と前記第2の導電部材とをビーム熱源を用いて重ね合わせ溶接する電子機器の接続構造であって、
前記第1の導電部材と前記第2の導電部材を前記樹脂絶縁部材から同一方向に突出して重ね合わせ溶接することを特徴とする電子機器の接続構造。
IPC (2件)：
FI (3件)：
B23K26/20 310N
, B23K26/20 310G
, H01R4/02 C
4E068BF00
, 4E068CA08
, 4E068DA09
, 4E068DB02
, 5E085BB06
, 5E085BB27
, 5E085DD04
, 5E085HH12
, 5E085JJ31
