特許
J-GLOBAL ID：201003055567782412
電子装置の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
矢作 和行
, 野々部 泰平
, 久保 貴則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-075026
公開番号（公開出願番号）：特開2010-232209
出願日： 2009年03月25日
公開日（公表日）： 2010年10月14日
要約：
【課題】回路基板の変形や電子部品の実装信頼性低下を抑制し、且つ、回路基板の厚み方向に垂直な方向の体格を小型化することのできる電子装置の製造方法を提供する。【解決手段】表面11aのみに電子部品21が実装された回路基板11を、裏面11bが密着するように金型のキャビティ内に保持した状態で、樹脂を充填して固化させ、回路基板11の裏面11bが外表面の一部をなすように、回路基板11の表面11a及び表面11aに実装された電子部品21を封止する第1ケーシング30を成形する。次いで、回路基板11の裏面11bに電子部品21を実装した後、第1ケーシング30の外表面が密着するように回路基板11を金型のキャビティ内に保持した状態で、樹脂を充填して固化させ、第1ケーシング30とともにケーシングをなすように、回路基板11の裏面11b及び裏面11bに実装された電子部品21を封止する第2ケーシング31を成形する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
表裏面に電子部品が実装された回路基板を、熱硬化性樹脂からなるケーシングにて封止してなる電子装置の製造方法であって、
前記表面のみに前記電子部品が実装された前記回路基板を、前記裏面が内面に密着するように金型のキャビティ内に保持した状態で、前記キャビティ内に前記熱硬化性樹脂を充填して固化させ、前記回路基板の裏面が外表面の一部をなすように、前記回路基板の表面及び該表面に実装された前記電子部品を封止する第1ケーシングを成形する第1成形工程と、
前記第1成形工程後、前記回路基板の裏面に前記電子部品を実装する実装工程と、
前記実装工程後、前記第1ケーシングの外表面が内面に密着するように前記回路基板を金型のキャビティ内に保持した状態で、前記キャビティ内に前記熱硬化性樹脂を充填して固化させ、前記第1ケーシングに密着して前記第1ケーシングとともに前記ケーシングをなすように、前記回路基板の裏面及び該裏面に実装された前記電子部品を封止する第2ケーシングを成形する第2成形工程と、を備えることを特徴とする電子装置の製造方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (5件)：
5F061AA01
, 5F061BA03
, 5F061CA21
, 5F061CB03
, 5F061CB11
