回路配線基板及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：三好秀和 , 岩▲崎▼ 幸邦 , 川又澄雄 , 高橋俊一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-299954
公開番号（公開出願番号）：特開2010-129604
出願日： 2008年11月25日
公開日（公表日）： 2010年06月10日
要約：

【課題】特に、一般的な配線材料や簡単な転写技術を用いて信号用及びパワー用に適した厚さの異なる導体層を同一基板に設けるのに好適な回路配線基板及びその製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】回路配線基板は、第1主面1a及び第2主面1bを有する絶縁樹脂基板1と、前記絶縁樹脂基板1の第1主面側1aに埋設され互いに厚さの異なる第1及び第2導体層2、3とを備え、前記第1及び第2導体層2、3は、前記第1主面1aに沿う方向に互いに並置される関係でそれぞれパターン化され、前記第1主面側1aに位置する各外表面が相互に同一面となるように埋設されていることを特徴とする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

第1主面及び第2主面を有する絶縁樹脂基板と、前記絶縁樹脂基板の第1主面側に埋設され互いに厚さの異なる第1及び第2導体層とを備え、前記第1及び第2導体層は、前記第1主面に沿う方向に互いに並置される関係でそれぞれパターン化され、前記第1主面側に位置する各外表面が相互に同一面となるように埋設されていることを特徴とする回路配線基板。

IPC (3件)：

H05K 3/20 , H05K 3/22 , H05K 1/02

FI (4件)：

H05K3/20 A , H05K3/22 B , H05K3/20 Z , H05K1/02 Q

Fターム (27件)：

5E338AA01 , 5E338AA12 , 5E338BB03 , 5E338BB05 , 5E338BB75 , 5E338CC01 , 5E338CC04 , 5E338CC08 , 5E338CD01 , 5E338EE02 , 5E338EE12 , 5E338EE24 , 5E338EE32 , 5E343AA02 , 5E343AA13 , 5E343AA18 , 5E343AA33 , 5E343BB02 , 5E343BB08 , 5E343BB14 , 5E343BB24 , 5E343BB67 , 5E343CC01 , 5E343DD56 , 5E343FF08 , 5E343GG11 , 5E343GG20

引用特許：

出願人引用 (1件)

配線基板及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-128942 出願人：松下電工株式会社

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