配線基板及びその製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：西川惠清 , 森厚夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-128942
公開番号（公開出願番号）：特開2005-311202
出願日： 2004年04月23日
公開日（公表日）： 2005年11月04日
要約：

【課題】一つの基板に信号系配線とパワー系配線とを併設すると共に細線化、小型化が可能な配線基板を提供する。【解決手段】絶縁層4と導体配線とが積層成形された配線基板において、絶縁層4の同一面側に、前記導体配線として、薄肉導体配線7と、前記薄肉導体配線7よりも厚みの厚い厚肉導体配線6とを設ける。これにより、薄肉導体配線7を信号系配線として形成すると共に、厚肉導体配線6を大電流を導通可能としてパワー系配線として形成することができ、一つの配線基板の同一面に信号系配線とパワー系配線とを併設することが可能となる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

絶縁層と導体配線とが積層成形された配線基板において、絶縁層の同一面側に、前記導体配線として、薄肉導体配線と、前記薄肉導体配線よりも厚みの厚い厚肉導体配線とが設けられていることを特徴とする配線基板。

IPC (5件)：

H05K1/02 , H01L23/12 , H05K1/18 , H05K3/20 , H05K3/22

FI (6件)：

H05K1/02 J , H05K1/02 F , H05K1/18 R , H05K3/20 B , H05K3/22 B , H01L23/12 Q

Fターム (24件)：

5E336AA04 , 5E336AA08 , 5E336BB01 , 5E336BC26 , 5E336CC55 , 5E336CC57 , 5E336GG30 , 5E338AA01 , 5E338AA16 , 5E338BB03 , 5E338BB19 , 5E338BB63 , 5E338CD03 , 5E338EE22 , 5E343AA02 , 5E343AA17 , 5E343BB02 , 5E343BB24 , 5E343BB67 , 5E343BB71 , 5E343DD21 , 5E343DD56 , 5E343FF08 , 5E343GG20

引用特許：

出願人引用 (1件)

配線基板及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-000784 出願人：三菱電機株式会社

審査官引用 (10件)

電子回路基板
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-220554 出願人：松下電器産業株式会社
平滑プリント配線板およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-226438 出願人：株式会社カツラヤマテクノロジー
特開昭63-182886

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