特許

J-GLOBAL ID：201003056750492055

ヘッドチップ、液体噴射ヘッド、及び液体噴射装置

発明者： 根本 裕彦
出願人/特許権者： エスアイアイ・プリンテック株式会社
代理人 (3件)： 久原 健太郎 ,  内野 則彰 ,  木村 信行
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-323565
公開番号（公開出願番号）：特開2010-143110
出願日： 2008年12月19日
公開日（公表日）： 2010年07月01日
要約：

【課題】両端のノズル孔における吐出速度の遅れを抑制し、複数のノズル孔から均一な吐出速度で液体を吐出させることを目的とする。【解決手段】液体が充填される溝部35が間隔をあけて並列に複数形成されたアクチュエータプレート30と、溝部35の側壁36に形成された駆動電極37と、溝部35が形成されたアクチュエータプレート30の表面に接着材を介して貼着されて溝部35を覆うカバープレート31と、アクチュエータプレート30の端面に接着材を介して貼着され、複数の溝部35にそれぞれ連通するノズル孔が複数形成されたノズルプレートと、を備え、駆動電極37に駆動電圧を印加することで側壁36を変形させて溝部35内の圧力を高め、溝部35内の液体をノズル孔から吐出させるヘッドチップであって、複数の溝部35のうち、溝部35の配列方向の両端に位置する溝部35aの容積は、配列方向の中央に位置する溝部35bの容積よりも大きい。【選択図】図6

請求項（抜粋）：

液体が充填される溝部が間隔をあけて並列に複数形成されたアクチュエータプレートと、 前記溝部の側壁に形成された駆動電極と、 前記溝部が形成された前記アクチュエータプレートの表面に接着材を介して貼着されて前記溝部を覆うカバープレートと、 前記アクチュエータプレートの端面に接着材を介して貼着され、前記複数の溝部にそれぞれ連通するノズル孔が複数形成されたノズルプレートと、を備え、 前記駆動電極に駆動電圧を印加することで前記側壁を変形させて前記溝部内の圧力を高め、該溝部内の前記液体を前記ノズル孔から吐出させるヘッドチップであって、 前記複数の溝部のうち、該溝部の配列方向の両端に位置する溝部の容積は、前記配列方向の中央に位置する溝部の容積よりも大きいことを特徴とするヘッドチップ。

IPC (3件)：

B41J 2/045 ,  B41J 2/055 ,  B41J 2/16

FI (2件)：

B41J3/04 103A ,  B41J3/04 103H

Fターム (8件)：

2C057AF42 ,  2C057AF65 ,  2C057AF99 ,  2C057AG12 ,  2C057AG31 ,  2C057AG45 ,  2C057AN01 ,  2C057AP25

引用特許：

出願人引用 (1件)

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  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-053291   出願人：シャープ株式会社