特許
J-GLOBAL ID：201003056818318920
半導体ウエハとそのノッチの位置を検出する装置及び方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人快友国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-303843
公開番号（公開出願番号）：特開2010-129821
出願日： 2008年11月28日
公開日（公表日）： 2010年06月10日
要約：
【課題】保護テープが貼付された半導体ウエハにおいて、ノッチの位置を確実に検出することができる技術を提供する。【解決方法】半導体ウエハ10は、裏面10bに保護テープ20が貼付されており、保護テープ20の外周縁22に遮光性の突出部24が形成されている。突出部24は半導体ウエハ10に形成されたノッチ14に対応した位置に貼付されている。突出部24は、半導体ウエハ10の外周縁から突出している。ノッチ検出装置30は、突出部24の位置を検出する装置であり、発光器32と、アライナ34と、受光器36と、アンプ38を備えている。発光器32は、アライナ34に載置された半導体ウエハ10の外周縁の外側に光33を照射し、受光器36が光33を受光する。アンプ38は、受光器36が受光した光量から突出部24の位置を検出する。突出部24の位置を検出することにより、ノッチ14の位置を検出することができる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
保護テープが貼付された半導体ウエハであって、
前記半導体ウエハの外周縁にはノッチが形成されており、
前記保護テープの外周縁には、前記ノッチに対応する位置に遮光性を有する突出部が形成されていることを特徴とする半導体ウエハ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L21/68 M
, H01L21/02 A
5F031CA02
, 5F031DA15
, 5F031JA05
, 5F031JA07
, 5F031JA15
, 5F031JA28
, 5F031JA35
, 5F031JA51
, 5F031KA14
