特許

J-GLOBAL ID：201003057762689985

発光装置の製造方法

発明者： 松本 公樹
出願人/特許権者： 日亜化学工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-034670
公開番号（公開出願番号）：特開2010-192629
出願日： 2009年02月18日
公開日（公表日）： 2010年09月02日
要約：

【課題】 本発明の目的は、色ムラが少なく、発光素子からの出射光を効率よく外部に取り出すことができ、高光束もしくは高輝度な発光を実現できる発光装置の製造方法を提供する。【解決手段】 発光素子101と、前記発光素子から出射される光を透過して外部に放出する透光性部材102とを有し、前記発光素子と前記透光性部材とが接着材103を介して接着された発光装置を製造する方法であって、発光素子101を基板107に載置する第1の工程と、発光素子101の上面を露出させて発光素子101の側面を第1の光反射性部材104で覆う第2の工程と、第2の工程の後で、前記上面に接着剤103を塗布し、発光素子101と前記透光性部材102とを接着する第3の工程と、前記第3の工程の後で、前記透光性部材102の上面を露出させて前記透光性部材102の側面を第2の光反射性部材105で覆う第4の工程と、を有することを特徴とする発光装置の製造方法。【選択図】 図2

請求項（抜粋）：

発光素子と、前記発光素子から出射される光を透過して外部に放出する透光性部材とを有し、前記発光素子と前記透光性部材とが接着材を介して接着された発光装置を製造する方法であって、 前記発光素子を基板に載置する第1の工程と、 前記発光素子の上面を露出させて前記発光素子の側面を第1の光反射性部材で覆う第2の工程と、 前記第2の工程の後で、前記上面に接着剤を塗布し、前記発光素子と前記透光性部材とを接着する第3の工程と、 前記第3の工程の後で、前記透光性部材の上面を露出させて前記透光性部材の側面を第2の光反射性部材で覆う第4の工程と、 を有することを特徴とする発光装置の製造方法。

IPC (1件)：

H01L 33/60

FI (1件)：

H01L33/00 432

Fターム (12件)：

5F041AA04 ,  5F041AA11 ,  5F041CA13 ,  5F041CA40 ,  5F041CA76 ,  5F041DA09 ,  5F041DA20 ,  5F041DA45 ,  5F041DA92 ,  5F041EE23 ,  5F041EE25 ,  5F041FF11

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 半導体発光装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-138213   出願人：スタンレー電気株式会社
• 半導体発光装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-090690   出願人：株式会社シチズン電子

審査官引用 (2件)

• 半導体発光装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2007-138213   出願人：スタンレー電気株式会社
• 半導体発光装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-090690   出願人：株式会社シチズン電子