特許
J-GLOBAL ID:201003058358992174
インペラの製造方法およびインペラ
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (4件):
森 隆一郎
, 志賀 正武
, 高橋 詔男
, 山崎 哲男
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2009-015451
公開番号(公開出願番号):特開2010-174652
出願日: 2009年01月27日
公開日(公表日): 2010年08月12日
要約:
【課題】接合材の供給不足を防ぐことで、接合強度を確保することができる。【解決手段】ディスク2をブレード3とともに素材より削り出して一体的に形成し、カバー4をブレード取付面4aを上にして配置し、そのカバー4のブレード取付面4aのブレード3の取付領域にろう材5を配置する。次いで、そのカバー4の上にブレード3を備えたディスク2を配置した状態とし、カバー4のブレード取付面4aとブレード3のカバー側ブレード縁端3bとをろう材5を介して接合する。カバー4をブレード取付面4aを上にして配置することで、流路Rの湾曲部Raに位置するカバー4の内周側接合端部4cが湾曲部Raの下側に位置するため、接合時に溶けたろう材5が内周側接合端部4c側に向けて流れつつ、カバー4とブレード3とが接合されることになる。【選択図】図3
請求項(抜粋):
略円盤状のディスクと、該ディスクに対向配置されるカバーと、前記ディスクと前記カバーとの間に設けられるブレードとを備え、
前記ディスクと前記カバーとによって、外周側が径方向に沿って形成されるとともに、内周側に向かうに従い前記カバー側へと湾曲形成された流路を有するインペラの製造方法であって、
前記ディスク又は前記カバーの一方と前記ブレードとを一体的に形成する工程と、
前記カバーをそのブレード取付面を上にして配置し、そのカバーの上に前記ブレード及びディスクを配置した状態とし、前記ディスク又は前記カバーの他方と前記ブレードとを接合材を介して接合する工程と、
を備えることを特徴とするインペラの製造方法。
IPC (1件):
FI (2件):
F04D29/28 K
, F04D29/28 R
Fターム (8件):
3H130AA12
, 3H130AB27
, 3H130AB46
, 3H130AC30
, 3H130BA21C
, 3H130CB11
, 3H130EA02C
, 3H130ED01C
引用特許:
出願人引用 (4件)
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羽根車及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-168941
出願人:株式会社日立製作所
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インペラの製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-301732
出願人:石川島播磨重工業株式会社
-
接合方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-013229
出願人:三菱重工業株式会社
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特開昭53-109208
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審査官引用 (4件)
-
羽根車及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-168941
出願人:株式会社日立製作所
-
インペラの製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-301732
出願人:石川島播磨重工業株式会社
-
接合方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-013229
出願人:三菱重工業株式会社
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