ダイボンドダイシングシート

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-276721
公開番号（公開出願番号）：特開2010-108987
出願日： 2008年10月28日
公開日（公表日）： 2010年05月13日
要約：

【課題】粘着フィルムの粘着面と接着剤層が接するように積層されたダイボンドダイシングシートであって、ウェハを個片化するダイシング工程において、チップの欠け、割れ、接着剤層の切り屑を抑制することが可能なダイボンドダイシングシートを提供する。【解決手段】粘着フィルムの粘着面と接着剤層が接するように積層されており、粘着フィルムの粘着層にフィラーを含むダイボンドダイシングシートであり、フィラーとしては無機フィラーが好ましく、またフィラーの平均粒径は1μm以下の微粒子が好ましく、さらに接着剤層に含まれるフィラーの量が5〜60質量%であることが好ましい。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

粘着フィルムの粘着面と接着剤層が接するように積層されており、粘着フィルムの粘着層にフィラーを含むダイボンドダイシングシート。

IPC (3件)：

H01L 21/301 , C09J 7/02 , H01L 21/52

FI (3件)：

H01L21/78 M , C09J7/02 Z , H01L21/52 E

Fターム (12件)：

4J004AB01 , 4J004CA03 , 4J004CA04 , 4J004CA05 , 4J004CA06 , 4J004DB03 , 4J004FA04 , 4J004FA05 , 5F047BA21 , 5F047BA54 , 5F047BB03 , 5F047BB19

引用特許：

出願人引用 (1件)

ウェハ貼着用粘着シート
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-184704 出願人：リンテック株式会社

前のページに戻る