特許
J-GLOBAL ID:200903036970222081

ウェハ貼着用粘着シート

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 鈴木 俊一郎
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-184704
公開番号(公開出願番号):特開平7-045557
出願日: 1993年07月27日
公開日(公表日): 1995年02月14日
要約:
【要約】【構成】 基材面上に、粘着剤と放射線重合性オリゴマーとからなる放射線硬化型粘着剤層と、ダイ接着用接着剤層とがこの順に形成されてなるダイレクトダイボンディング用ウェハ貼着用粘着シートにおいて、該放射線硬化型粘着剤層の放射線硬化後における弾性率が1×106(dynes/cm2)〜1×108(dynes/cm2)であることを特徴とする。【効果】 放射線照射後には、放射線硬化型粘着剤層のの粘着力が大きく低下し、容易にウェハチップとダイ接着用接着剤とを該粘着シートからピックアップすることができる。またある程度の弾性率が維持されるため、エキスパンディング工程において、所望のチップ間隔を得ることが容易になり、かつチップ体のズレ等も発生せず、ピックアップを安定して行えるようになる。しかもチップをリードフレームに接着する際に、ダイ接着用接着剤をチップ裏面に塗布する工程を省略できるため、プロセス上も極めて有利である。
請求項(抜粋):
基材面上に、粘着剤と放射線重合性オリゴマーとからなる放射線硬化型粘着剤層と、ダイ接着用接着剤層とがこの順に形成されてなるウェハ貼着用粘着シートにおいて、該放射線硬化型粘着剤層の放射線硬化後における弾性率が1×106(dynes/cm2)〜1×108(dynes/cm2)であることを特徴とするウェハ貼着用粘着シート。
IPC (4件):
H01L 21/301 ,  C09J 7/02 JJU ,  C09J 7/02 JKL ,  C09J 7/02 JLE
引用特許:
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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