特許

J-GLOBAL ID：201003061212242530

電子部品構造体、及び電子部品構造体を内蔵してなるコネクタ

発明者： 麻生 和裕
出願人/特許権者： 住友電装株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人暁合同特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-133148
公開番号（公開出願番号）：特開2010-282751
出願日： 2009年06月02日
公開日（公表日）： 2010年12月16日
要約：

【課題】半田レス化を実現させた電子部品構造体を提供することを課題とする。【解決手段】幅方向の両側に電極を設けた電子部品と、一面が前記電子部品を挿抜する差し込み口として開口し、かつ内部に前記電子部品を収容する収容部を設けたハウジングと、リード部と前記電子部品の電極に対する接触片とを有する一対の接続端子と、を備えてなり、前記ハウジングの奥壁から前記リード部をハウジング後方に突出させ、前記接触片を前記収容部に収めるように前記一対の接続端子を前記ハウジングに取り付けた電子部品構造体であって、前記一対の接続端子の両接触片は前記収容部に対する前記電子部品の挿入方向に交差する方向に撓み可能とされ、前記差し込み口を通じて収容部内に収められた前記電子部品の電極に対して幅方向の両側から弾性的に接触して前記電子部品を保持する構成である。【選択図】図4

請求項（抜粋）：

幅方向の両側に電極を設けた電子部品と、 一面が前記電子部品を挿抜する差し込み口として開口し、かつ内部に前記電子部品を収容する収容部を設けたハウジングと、 リード部と前記電子部品の電極に対する接触片とを有する一対の接続端子と、を備えてなり、 前記ハウジングの奥壁から前記リード部をハウジング後方に突出させ、前記接触片を前記収容部に収めるように前記一対の接続端子を前記ハウジングに取り付けた電子部品構造体であって、 前記一対の接続端子の両接触片は前記収容部に対する前記電子部品の挿入方向に交差する方向に撓み可能とされ、前記差し込み口を通じて収容部内に収められた前記電子部品の電極に対して幅方向の両側から弾性的に接触して前記電子部品を保持する構成であることを特徴を有する電気部品構造体。

IPC (1件)：

H01R 13/66

FI (1件)：

H01R13/66

Fターム (7件)：

5E021FA03 ,  5E021FA09 ,  5E021FA14 ,  5E021FC30 ,  5E021FC40 ,  5E021MA02 ,  5E021MA30

引用特許：

審査官引用 (1件)

• コンデンサ内蔵ジョイントコネクタ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-159277   出願人：株式会社オートネットワーク技術研究所, 住友電装株式会社, 住友電気工業株式会社