特許

J-GLOBAL ID：201003061553085921

基板処理装置および基板処理方法

発明者： 廣瀬 治道 ,  吉田 幸正 ,  安部 正泰 ,  ガナシェフ イヴァン
出願人/特許権者： 芝浦メカトロニクス株式会社
代理人 (5件)： 三好 秀和 ,  岩▲崎▼ 幸邦 ,  伊藤 正和 ,  高橋 俊一 ,  高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-238948
公開番号（公開出願番号）：特開2010-073849
出願日： 2008年09月18日
公開日（公表日）： 2010年04月02日
要約：

【課題】低流速で高い霧化効率を得て、微細な電気配線を有するデバイスに対してダメージを与えず、気体使用量を削減できる基板処理装置および基板処理方法を提供する。【解決手段】基板処理装置10は、気体と液体を混合させて液体を基板Wに吐き出すことで基板を処理する基板処理装置であって、基板Wに対して液体を吐き出す中央通路を有する内筒31と、内筒31の周囲に配置されて気体を吐き出す外周リング状通路34を有する外筒33とを有する供給ノズル30を備え、液体を吐き出す内筒31の出口部43には、出口部43において液体を拡散するために、内筒31の外周面側が内筒31の内周面側に比べて、内筒31の中心軸CLに平行に突出するように傾斜する傾斜面44が形成されており、傾斜面44の形成角度θは、内筒31の中心軸CLに対して直交する方向に対して、0度<形成角度θ≦30度の範囲で形成されている。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

気体と液体を混合させて前記液体を処理対象物である基板に吐き出すことで基板を処理する基板処理装置であって、 前記基板に対して前記液体を吐き出す中央通路を有する内筒と、 前記内筒の周囲に配置されて前記気体を吐き出す外周リング状通路を有する外筒と、を有する供給ノズルを備え、 前記液体を吐き出す前記内筒の出口部には、前記出口部において前記液体を拡散するために、前記内筒の外周面側が前記内筒の内周面側に比べて、前記内筒の中心軸に平行に突出するように傾斜する傾斜面が形成されており、 前記傾斜面の形成角度は、前記内筒の中心軸に対して直交する方向に対して、0度<形成角度θ≦30度の範囲で形成されていることを特徴とする基板処理装置。

IPC (2件)：

H01L 21/304 ,  H01L 21/027

FI (4件)：

H01L21/304 643C ,  H01L21/30 564 ,  H01L21/30 569A ,  H01L21/304 648Z

Fターム (17件)：

5F046JA02 ,  5F046LA04 ,  5F157AA73 ,  5F157AB02 ,  5F157AB12 ,  5F157AB33 ,  5F157AB90 ,  5F157BB32 ,  5F157BB37 ,  5F157BC35 ,  5F157CF14 ,  5F157CF32 ,  5F157CF60 ,  5F157CF74 ,  5F157DA21 ,  5F157DB02 ,  5F157DC00

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 基板処理装置および基板処理方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2006-294470   出願人：大日本スクリーン製造株式会社