特許
J-GLOBAL ID：201003061765064487

樹脂粒子およびその製造方法

発明者：
進藤 康裕

進藤 康裕 について

, 
金 翔

金 翔 について


出願人/特許権者：
三洋化成工業株式会社

三洋化成工業株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-124329
公開番号（公開出願番号）：特開2010-168530
出願日： 2009年05月22日
公開日（公表日）： 2010年08月05日
要約：
【課題】 従来にない優れた耐熱保存性と溶融特性を両立できる樹脂粒子を得る製造方法を提供する。【解決手段】 ポリオール成分とポリカルボン酸成分が重縮合されてなる芳香環含有ポリエステル(p)を必須構成成分とする結晶性部(a)と非結晶性部(b)から構成される樹脂(A)を含有する樹脂粒子(B)を液状または超臨界状態の二酸化炭素(C)で処理し、次いで(C)を除去する工程を含む樹脂粒子(X)の製造方法であって、得られる(X)の示差走査熱量(DSC)測定による融解熱が下記関係式(1)を満足する樹脂粒子(X)の製造方法。 0≦H2/H1≦0.9 (1)[関係式(1)中、H1はDSC測定による初回昇温時の融解熱(J/g);H2はDSC測定による2回目昇温時の融解熱(J/g)の測定値を表す。]【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
ポリオール成分とポリカルボン酸成分が重縮合されてなる芳香環含有ポリエステル(p)を必須構成成分とする結晶性部(a)と非結晶性部(b)から構成される樹脂(A)を含有する樹脂粒子(B)を液状または超臨界状態の二酸化炭素(C)で処理し、次いで(C)を除去する工程を含む樹脂粒子(X)の製造方法であって、得られる(X)の示差走査熱量(DSC)測定による融解熱が下記関係式(1)を満足する樹脂粒子(X)の製造方法。 0≦H2/H1≦0.9 (1) [関係式(1)中、H1はDSC測定による初回昇温時の融解熱(J/g);H2はDSC測定による2回目昇温時の融解熱(J/g)の測定値を表す。]
IPC (2件)：
C08J 3/12 ,  G03G 9/087
FI (2件)：
C08J3/12 Z ,  G03G9/08 331
Fターム (18件)：
2H005AA01 ,  2H005AB02 ,  2H005CA08 ,  2H005EA03 ,  2H005EA07 ,  4F070AA47 ,  4F070AA53 ,  4F070AA54 ,  4F070AB19 ,  4F070AB23 ,  4F070BA02 ,  4F070BA03 ,  4F070CA02 ,  4F070CB04 ,  4F070CB12 ,  4F070DA31 ,  4F070DA33 ,  4F070DC14
引用特許：
出願人引用 (3件) 審査官引用 (3件)

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