特許

J-GLOBAL ID：201003062882288872

配線基板用金属球

発明者： 庄司 辰也
出願人/特許権者： 日立金属株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-294677
公開番号（公開出願番号）：特開2010-123681
出願日： 2008年11月18日
公開日（公表日）： 2010年06月03日
要約：

【課題】 本発明の目的は、搭載性が良く、配線基板の層間導通用途に適した配線基板用金属球を提供することにある。【解決手段】 本発明は、Agおよび/またはCuを合計で20質量%以上80質量%以下含み、残部Biおよび不可避的不純物からなり、粒径が0.03mm以上0.5mm以下の球状に凝固されてなる配線基板用金属球であって、該金属球の真円度が粒径の5%以下である、配線基板用金属球である。 また、本発明の配線基板用金属球中には、Agを45質量%以上75質量%以下含むことが好ましい。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

Agおよび/またはCuを合計で20質量%以上80質量%以下含み、残部Biおよび不可避的不純物からなり、粒径が0.03mm以上0.5mm以下の球状に凝固されてなる配線基板用金属球であって、該金属球の真円度が粒径の5%以下であることを特徴とする配線基板用金属球。

IPC (6件)：

H05K 1/09 ,  H05K 1/11 ,  B22F 1/00 ,  C22C 5/06 ,  C22C 12/00 ,  C22C 9/00

FI (8件)：

H05K1/09 A ,  H05K1/11 L ,  B22F1/00 R ,  B22F1/00 L ,  B22F1/00 K ,  C22C5/06 C ,  C22C12/00 ,  C22C9/00

Fターム (21件)：

4E351BB01 ,  4E351BB49 ,  4E351CC20 ,  4E351DD04 ,  4E351DD05 ,  4E351DD13 ,  4E351DD52 ,  4E351GG20 ,  4K018BA01 ,  4K018BA02 ,  4K018BA20 ,  4K018BB03 ,  4K018BB04 ,  4K018BC06 ,  4K018BD10 ,  4K018KA33 ,  5E317BB12 ,  5E317BB14 ,  5E317CC25 ,  5E317CD27 ,  5E317GG09

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 多層配線基板およびその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-105502   出願人：京セラ株式会社