特許
J-GLOBAL ID：200903063745424802
多層配線基板およびその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-105502
公開番号（公開出願番号）：特開平9-293968
出願日： 1996年04月25日
公開日（公表日）： 1997年11月11日
要約：
【要約】【課題】プリント基板の多層化に適応して容易にかつ安価にビア導体部を形成することのできる多層配線基板とその製造方法を提供する。【解決手段】少なくとも有機樹脂を含む絶縁基板1と、絶縁基板1の内部および/または表面に形成された低抵抗金属からなる複数層の導体回路2と、複数層の導体回路2を接続するためのビア導体部3を具備する多層配線基板において、ビア導体部3が銅、半田、アルミニウムあるいはこれらを含む合金の中から選ばれる少なくとも1種からなる球状体の金属塊を絶縁基板内に埋め込むことにより形成する。
請求項（抜粋）：
少なくとも有機樹脂を含む絶縁基板と、前記絶縁基板の内部および/または表面に形成された低抵抗金属からなる複数層の導体回路と、該複数層の導体回路間を接続するためのビア導体部を具備する多層配線基板において、前記ビア導体部が銅、半田、アルミニウムあるいはこれらを含む合金の中から選ばれる少なくとも1種からなる金属塊を絶縁基板内に埋め込むことにより形成されたことを特徴とする多層配線基板。
FI (2件)：
H05K 3/46 N
, H05K 3/46 S
