樹脂基材へのめっき処理方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：平木祐輔 , 関谷三男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-192600
公開番号（公開出願番号）：特開2010-031306
出願日： 2008年07月25日
公開日（公表日）： 2010年02月12日
要約：

【課題】前処理工程としてエッチング処理を行うことなく、ざらつきを有した樹脂基材の表面であっても、平滑なめっき処理表面を得ることができる樹脂基材のめっき処理方法を提供する。【解決手段】不飽和結合を有する樹脂基材の処理表面にオゾン水処理を行う工程S12と、該処理表面に、金属触媒を吸着させる触媒吸着処理を行う工程S14と、該触媒吸着処理後の処理表面に、無電解めっき処理を行う工程S15と、該無電解めっき処理後の処理表面に、中心線平均粗さRaが0.1〜0.5μmの範囲となるように、半光沢金属めっき処理を行う第一の電気めっき処理工程S16と、該第一の電気めっき処理工程後の処理表面に、中心線平均粗さRaが0.03μm以下の範囲となるように、光沢金属めっき処理を行う第二の電気めっき処理工程S17と、を少なくとも含む。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

不飽和結合を有する樹脂基材の処理表面にオゾン水処理を行う工程と、前記処理表面に、金属触媒を吸着させる触媒吸着処理を行う工程と、該触媒吸着処理後の処理表面に、無電解めっき処理を行う工程と、該無電解めっき処理後の処理表面に、中心線平均粗さRaが0.1〜0.5μmの範囲となるように、半光沢金属めっき処理を行う第一の電気めっき処理工程と、該第一の電気めっき処理工程後の処理表面に、中心線平均粗さRaが0.03μm以下の範囲となるように、光沢金属めっき処理を行う第二の電気めっき処理工程と、を少なくとも含むことを特徴とする樹脂基材へのめっき処理方法。

IPC (4件)：

C25D 5/56 , C23C 18/30 , C25D 5/12 , B32B 38/00

FI (4件)：

C25D5/56 A , C23C18/30 , C25D5/12 , B32B31/12

Fターム (61件)：

4F100AA17 , 4F100AA28 , 4F100AB01B , 4F100AB01D , 4F100AB01E , 4F100AB16C , 4F100AB16D , 4F100AB17E , 4F100AK01A , 4F100AK74 , 4F100AT00C , 4F100BA05 , 4F100BA07 , 4F100BA10A , 4F100BA10E , 4F100BA27 , 4F100CA18A , 4F100EH71C , 4F100EH71D , 4F100EH71E , 4F100EJ13A , 4F100JB02 , 4F100JL08B , 4F100JL11 , 4F100JN21D , 4F100JN21E , 4F100YY00D , 4F100YY00E , 4K022AA13 , 4K022AA14 , 4K022AA15 , 4K022AA18 , 4K022AA21 , 4K022AA23 , 4K022BA08 , 4K022BA14 , 4K022BA31 , 4K022CA06 , 4K022CA14 , 4K022CA16 , 4K022CA18 , 4K022CA21 , 4K022CA29 , 4K022DA01 , 4K022DB02 , 4K022EA04 , 4K024AA02 , 4K024AA03 , 4K024AA09 , 4K024AB02 , 4K024AB03 , 4K024AB04 , 4K024AB17 , 4K024BA12 , 4K024CA01 , 4K024CA02 , 4K024CA04 , 4K024CA06 , 4K024DA10 , 4K024GA02 , 4K024GA04

引用特許：

出願人引用 (1件)

銅フリー樹脂めっきの耐食性向上方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2005-227683 出願人：柿原工業株式会社

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