特許
J-GLOBAL ID：201003063688105577

転写用配線回路板及び配線回路部材

発明者：
小野 義友

小野 義友 について

, 
片倉 克己

片倉 克己 について

, 
松下 大雅

松下 大雅 について


出願人/特許権者：
リンテック株式会社

リンテック株式会社 について


代理人 (1件)： 内山 充
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-312444
公開番号（公開出願番号）：特開2010-135692
出願日： 2008年12月08日
公開日（公表日）： 2010年06月17日
要約：
【課題】自動車用アンテナシートなどに用いられる、意匠性が高く、環境への影響を低減し得る上、支持基材の選択自由度の高い配線回路部材を提供する。【解決手段】離型性耐熱基板上に、平均粒子径1〜100nmの導電性金属系粒子を含む分散液をインクジェット記録方式で印刷し、焼成することにより形成された幅200μm以下の配線からなる配線回路を有する転写用配線回路板を用い、支持基材の少なくとも一方の面に、該転写用配線回路板における配線回路を、粘着剤層を介して転写してなる配線回路部材である。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
離型性耐熱基板上に、平均粒子径1〜100nmの導電性金属系粒子を含む分散液をインクジェット記録方式で印刷し、焼成することにより形成された幅200μm以下の配線からなる配線回路を有することを特徴とする転写用配線回路板。
IPC (4件)：
H05K 3/20 ,  H01B 13/00 ,  H01B 5/14 ,  H01Q 1/32
FI (6件)：
H05K3/20 C ,  H01B13/00 503D ,  H01B5/14 B ,  H01B5/14 A ,  H01B13/00 503B ,  H01Q1/32 A
Fターム (24件)：
5E343BB13 ,  5E343BB14 ,  5E343BB23 ,  5E343BB24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB72 ,  5E343DD12 ,  5E343DD55 ,  5E343DD56 ,  5E343DD64 ,  5E343GG08 ,  5E343GG11 ,  5G307FA02 ,  5G307FB01 ,  5G307FB02 ,  5G307FC05 ,  5G307FC10 ,  5G323BA01 ,  5G323BA02 ,  5G323BB06 ,  5G323BC01 ,  5G323CA05 ,  5J046AA11 ,  5J046LA07
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (3件)

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