特許
J-GLOBAL ID：201003063692429700
電力用半導体モジュール及びその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
大岩 増雄
, 児玉 俊英
, 竹中 岑生
, 村上 啓吾
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-304545
公開番号（公開出願番号）：特開2010-129868
出願日： 2008年11月28日
公開日（公表日）： 2010年06月10日
要約：
【課題】トランスファーモールド樹脂封止型の電力用半導体モジュールの小型化、高信頼化を図る。【解決手段】金属ベース板1と高熱伝導絶縁層2と配線パターン3とから構成される回路基板4と、配線パターンの素子搭載部に接合された電力用半導体素子5と、電力用半導体素子と電気的に接続された配線パターンに設置され、且つ外部端子が挿入接続される筒状外部端子接続体7と、金属ベース板に形成され、金属ベース板の他方側の面に取り付けられる冷却フィンを金属ベース板に取り付け部材で固定するための貫通孔10と、金属ベース板の他方側の面と筒状外部端子接続体の上部とが露出され、貫通孔と連通し貫通孔の直径よりも大きい取り付け部材の挿入孔部12が形成され、且つ金属ベース板の一方側と側面及び電力用半導体素子を覆うように封止されたトランスファーモールド樹脂体11とを備えたものである。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
金属ベース板とこの金属ベース板の一方側の面に接合された高熱伝導絶縁層とこの高熱伝導絶縁層における前記金属ベース板に接合された面と反対側の面に設けられた配線パターンとから構成される回路基板と、
前記配線パターンの素子搭載部に接合された電力用半導体素子と、
前記配線パターンに設置され、且つ外部端子が挿入接続される筒状外部端子接続体と、
前記金属ベース板の他方側の面と前記筒状外部端子接続体の上部とが露出され、且つ前記金属ベース板の前記一方側と側面、前記電力用半導体素子及び前記筒状外部端子接続体を覆うように封止されたトランスファーモールド樹脂体とを備え、
前記金属ベース板には、冷却フィンを前記金属ベース板の前記他方側の面に固定する取り付け部材を配置するための貫通孔が形成され、
前記トランスファーモールド樹脂体には、前記貫通孔と連通し前記貫通孔の直径よりも大きい前記取り付け部材の挿入孔が形成された
ことを特徴とする電力用半導体モジュール。
IPC (2件)：
FI (1件)：
引用特許：
出願人引用 (1件)
審査官引用 (2件)
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特開昭62-088347
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特開昭59-078537
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