特許
J-GLOBAL ID：201003063868880870
半導体集積回路パッケージの設置方法及び電子部品の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
眞鍋 潔
, 柏谷 昭司
, 渡邊 弘一
, 伊藤 壽郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-333022
公開番号（公開出願番号）：特開2010-153321
出願日： 2008年12月26日
公開日（公表日）： 2010年07月08日
要約：
【課題】 半導体集積回路パッケージの設置方法及び電子部品の製造方法に関し、明らかな初期の設置状態の異常を検出し、予測できない短期不具合の発生を防ぎ、半導体集積回路パッケージと実装回路基板の電気的接続信頼性を安定化し維持する。【解決手段】 下部固定用部材、実装回路基板、ランドグリッドアレイソケット、半導体集積回路パッケージ、及び、上部固定部材を順次積層する積重ね、上部固定部材と下部固定部材との間を締め付け部材で締め付けて実装回路基板に設けた電極端子と半導体集積回路パッケージに設けた電極端子とを、ランドグリッドアレイソケットに設けた弾性を有する導電性端子を介して圧接する締め付ける際に、ランドグリッドアレイソケットを構成するストッパ部材に設けた複数の歪み測定部材の出力変化をモニタし、各歪み測定部材の出力変化を互いに比較しながら締め付けを段階的に進める。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
下部固定用部材、実装回路基板、ランドグリッドアレイソケット、半導体集積回路パッケージ、及び、上部固定部材を順次積層する積重ね工程と、
前記上部固定部材と前記下部固定部材との間を締め付け部材で締め付けて前記実装回路基板に設けた電極端子と前記半導体集積回路パッケージに設けた電極端子とを、前記ランドグリッドアレイソケットに設けた弾性を有する導電性端子を介して圧接する締め付け工程とを有し、
前記締め付け工程において、前記ランドグリッドアレイソケットを構成するストッパ部材に設けた複数の歪み測定部材の出力変化をモニタし、前記各歪み測定部材の出力変化を互いに比較しながら締め付けを段階的に進める半導体集積回路パッケージの設置方法。
IPC (4件)：
H01R 33/76
, H01L 23/32
, H01R 43/00
, H05K 3/32
H01R33/76 503C
, H01L23/32 A
, H01R43/00 Z
, H05K3/32 Z
5E024CA12
, 5E024CB06
, 5E051GA08
, 5E319AA04
, 5E319AB06
, 5E319AC01
, 5E319CC02
, 5E319CD04
, 5E319GG15
