特許
J-GLOBAL ID：201003064899169187

シート貼付装置及び貼付方法並びに半導体ウエハの洗浄方法

発明者：
青木 陽太

青木 陽太 について


出願人/特許権者：
リンテック株式会社

リンテック株式会社 について


代理人 (1件)： 山口 義雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-313825
公開番号（公開出願番号）：特開2010-140977
出願日： 2008年12月10日
公開日（公表日）： 2010年06月24日
要約：
【課題】半導体ウエハと接着シートとの間に洗浄水等の異物が侵入することを防止できるようにすること。【解決手段】シート貼付装置10は、保護シートHが一方の面に貼付された半導体ウエハWを保持する保持手段11と、帯状の剥離シートRLに所定間隔を隔てて侵入防止シートSが仮着された原反Rを支持する支持手段12と、原反Rを繰り出す繰出手段13と、剥離シートRLから侵入防止シートSを剥離するピールプレート15と、侵入防止シートSをウエハW及び保護シートHに押圧して貼付する押圧手段16とを備えている。侵入防止シートSは、半導体ウエハWの外縁に沿う閉ループ形状に形成される。押圧手段16は、侵入防止シートSの平面形状に対応する形状の凸部31を備え、当該凸部31で侵入防止シートSを押圧することにより、半導体ウエハWの外縁をカバーするよう当該半導体ウエハWと保護シートHに侵入防止シートSを貼付する。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
一方の面に第1の接着シートが貼付された半導体ウエハを保持する保持手段と、帯状の剥離シートに第2の接着シートが仮着された原反を支持する支持手段と、前記原反を繰り出す繰出手段と、前記原反を繰り出す途中で前記第2の接着シートを剥離シートから剥離する剥離手段と、この剥離手段により剥離された前記第2の接着シートを前記半導体ウエハの他方の面と前記第1の接着シートとに押圧して貼付する押圧手段とを備え、 前記第1の接着シートは、前記半導体ウエハの外縁からはみ出る大きさに設けられる一方、前記第2の接着シートは、前記半導体ウエハの外縁に沿う閉ループ形状に形成され、 前記押圧手段は、前記第2のシートの平面形状に対応する形状の凸部を備え、当該凸部で前記第2の接着シートを押圧することにより、前記半導体ウエハの外縁をカバーする位置に前記第2の接着シートを貼付可能に設けられていることを特徴とするシート貼付装置。
IPC (2件)：
H01L 21/683 ,  H01L 21/304
FI (2件)：
H01L21/68 N ,  H01L21/304 648Z
Fターム (12件)：
5F031CA02 ,  5F031DA15 ,  5F031HA78 ,  5F031MA22 ,  5F031MA23 ,  5F031MA37 ,  5F031PA23 ,  5F157AA15 ,  5F157CA00 ,  5F157CF24 ,  5F157DA41 ,  5F157DB47
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (5件)
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