特許
J-GLOBAL ID：201003065742570623
半導体モジュール、端子板、端子板の製造方法および半導体モジュールの製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (6件)：
上野 剛史
, 太佐 種一
, 市位 嘉宏
, 古部 次郎
, 千田 武
, 久保 洋之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2009-040462
公開番号（公開出願番号）：特開2010-199178
出願日： 2009年02月24日
公開日（公表日）： 2010年09月09日
要約：
【課題】ループインダクタンスを減らした半導体モジュール、端子板、端子板の製造方法および半導体モジュールの製造方法を提供することにある。【解決手段】端子板40は、接地(GND)導体41と、電源(VDD)導体42と、信号線導体43と、絶縁体45とを備える。GND導体41とVDD導体42との間に、絶縁体45が介在している。同様に、GND導体41と信号線導体43との間に、絶縁体45が介在している。端子板40において、GND導体41とVDD導体42とが接近して配置されることにより、GND配線とVDD配線との相互インダクタンスを大きくすることができ、これによりループインダクタンスを減らすことができる。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
半導体モジュールであって、
それぞれが半導体チップを搭載した複数の半導体パッケージと、
前記複数の半導体パッケージのそれぞれの間にあって、当該半導体パッケージを相互に接続する端子板と、を備え、
前記端子板は、
板厚方向に複数の貫通孔を有する板状の第1の導体と、
前記複数の貫通孔のそれぞれの内側に、第1の導体の表面から裏面に到達するように設けられた複数の第2の導体と、
前記第2の導体の外周を囲んで設けられ、前記第1の導体と当該第2の導体とを電気的に絶縁するように介在する絶縁体と、を備える
半導体モジュール。
IPC (4件)：
H01L 25/065
, H01L 25/07
, H01L 25/18
, H01L 23/12
H01L25/08 Z
, H01L23/12 E
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (6件)
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