特許
J-GLOBAL ID：201003066424393514

離型フィルム

発明者：
八束 太一

八束 太一 について


出願人/特許権者：
住友ベークライト株式会社

住友ベークライト株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-224013
公開番号（公開出願番号）：特開2010-058295
出願日： 2008年09月01日
公開日（公表日）： 2010年03月18日
要約：
【課題】離型性、対形追従性及びプレス後の被着体の外観改良に優れた離型フィルム並びにそれを用いた接着方法及び回路基板製造方法を提供する。【解決手段】シンジオタクチックポリスチレンを主成分とする離型層(A)とクッション層(B)を有する離型フィルムであって、前記クッション層(B)を構成する樹脂組成物の粘弾性率(JISK7244に準拠し、昇温速度5°C/minかつ周波数1Hz、引張モードにて測定)が145°Cにおいて5.0×106Pa以上4.5×108Pa以下、170°Cにおいて1.0×105Pa以上2.2×106Pa以下である離型フィルム。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
シンジオタクチックポリスチレンを主成分とする離型層(A)とクッション層(B)とを有する離型フィルムであって、 前記クッション層(B)を構成する樹脂組成物の粘弾性率(測定条件:JIS K7244準拠、引張モード、昇温速度5°C/min、周波数1Hz)が 145°Cにおいて5.0×106Pa以上4.5×108Pa以下、 170°Cにおいて1.0×105Pa以上2.2×106Pa以下である離型フィルム。
IPC (5件)：
B32B 27/30 ,  H05K 3/28 ,  B32B 27/00 ,  C09J 7/00 ,  B32B 27/32
FI (5件)：
B32B27/30 B ,  H05K3/28 F ,  B32B27/00 L ,  C09J7/00 ,  B32B27/32
Fターム (32件)：
4F100AK07B ,  4F100AK07C ,  4F100AK12A ,  4F100AK12B ,  4F100AK12C ,  4F100AL05B ,  4F100AR00C ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA06 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10C ,  4F100GB43 ,  4F100JK07B ,  4F100JK11B ,  4F100JL00 ,  4F100JL01 ,  4F100JL14C ,  4F100YY00B ,  4J004AA13 ,  4J004AB05 ,  4J004DA02 ,  4J004DB02 ,  4J004DB03 ,  4J004DB04 ,  4J004FA05 ,  4J004FA08 ,  5E314AA24 ,  5E314BB02 ,  5E314CC15 ,  5E314FF06 ,  5E314GG24
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 積層フィルム
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-096202   出願人：三菱樹脂株式会社
審査官引用 (4件)
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