特許
J-GLOBAL ID:201003066846188573
有機-無機複合成形体
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
岡本 寛之
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2008-326419
公開番号(公開出願番号):特開2010-144152
出願日: 2008年12月22日
公開日(公表日): 2010年07月01日
要約:
【課題】樹脂に対する無機材料の割合が少なくても、優れた放熱性や導電性を確保することのできる、有機-無機複合成形体を提供すること。【解決手段】樹脂粒子からなるコアと、樹脂粒子を被覆する無機材料からなるシェルとから形成されるコアシェル粒子を、圧縮成形して得られる成形体に、液状の硬化性樹脂を含浸させた後、硬化性樹脂を硬化させることにより、有機-無機複合成形体を得る。本発明の有機-無機複合成形体によれば、コアシェル粒子同士の密着により、それらのシェル同士が密着して、有機-無機複合成形体おいて、無機材料のパスが形成される。そのため、樹脂に対する無機材料の割合が少なくても、無機材料が有する放熱性や導電性を効率的に発現させることができる。しかも、成形体に硬化性樹脂の硬化体が充填されているため、有機-無機複合成形体の放熱性や導電性をより一層効率的に発現させることができる。【選択図】なし
請求項(抜粋):
樹脂粒子からなるコアと、前記樹脂粒子を被覆する無機材料からなるシェルとから形成されるコアシェル粒子を圧縮成形することにより得られる成形体に、液状の硬化性樹脂を含浸させた後、前記硬化性樹脂を硬化させることにより得られることを特徴とする、有機-無機複合成形体。
IPC (3件):
C08J 5/00
, C08K 9/02
, C08L 63/00
FI (3件):
C08J5/00
, C08K9/02
, C08L63/00 Z
Fターム (55件):
4F071AA33
, 4F071AA42
, 4F071AB16
, 4F071AB17
, 4F071AB18
, 4F071AB22
, 4F071AD02
, 4F071AE15
, 4F071AE17
, 4F071AF37
, 4F071AF44
, 4F071BA09
, 4F071BB03
, 4F071BB13
, 4F071BC01
, 4J002BB01X
, 4J002BB02X
, 4J002BB06X
, 4J002BB11X
, 4J002BB15X
, 4J002BB17X
, 4J002BB23X
, 4J002BC02X
, 4J002BD03X
, 4J002BD12X
, 4J002BF02X
, 4J002BF03X
, 4J002BF05W
, 4J002BG06X
, 4J002BG10X
, 4J002CB00X
, 4J002CC03W
, 4J002CC18W
, 4J002CC21W
, 4J002CD00W
, 4J002CF06X
, 4J002CF16X
, 4J002CF18X
, 4J002CF21W
, 4J002CG00X
, 4J002CH07X
, 4J002CH09X
, 4J002CK02W
, 4J002CK02X
, 4J002CL00X
, 4J002CM03X
, 4J002CM04W
, 4J002CM04X
, 4J002CN01X
, 4J002CN03X
, 4J002CP03W
, 4J002FB07X
, 4J002FD01X
, 4J002GQ00
, 4J002GQ02
引用特許:
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